SMT产品质量缺陷全解析，如何保障品质?

在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）被广泛应用，然而在 SMT 生产过程中，产品常出现各种质量缺陷，影响产品的性能与可靠性，给企业带来损失。本文将深入剖析这些常见缺陷及其产生原因，并阐述捷配 PCB 在保障 SMT 产品质量方面所采取的措施。

焊接类缺陷

虚焊 ：

原因 ：焊接温度过低或时间过短，无法使焊料充分熔化并润湿焊盘和元件引脚；焊膏质量差或量不足，可能含杂质或金属含量不达标；元件引脚或焊盘的可焊性差，如氧化、污染等；再流焊时升温速度过快，助焊剂未充分发挥作用；焊接设备故障，如烙铁头温度不稳定等。

影响 ：虚焊会导致电路连接不稳定，出现间歇性故障，影响产品正常工作，降低产品可靠性和使用寿命，增加售后维修成本。

桥连 ：

原因 ：焊锡膏印刷偏移或过多，使相邻焊盘上的焊膏在焊接时连接在一起；印刷机对位不准确，包括钢网与 PCB 或 PCB 与贴片机之间的对位偏差；贴片压力过大，焊膏受挤压溢出焊盘；再流焊升温速度过快，焊膏中溶剂挥发过快，导致焊料表面张力变化，使焊料扩展到相邻焊盘。

影响 ：桥连会引起元件之间短路，导致电路功能异常，甚至损坏元件，影响生产效率和产品直通率，增加生产成本。

锡珠 ：

原因 ：焊膏质量不佳，如金属粉末的形状、粒度分布不合理，或氧化度高；印刷工艺参数不当，如刮刀角度、压力、速度不合理，导致焊膏印刷不均匀；再流焊温度曲线设置不合理，预热温度过低或升温速度过快，使焊膏中的溶剂挥发不充分；PCB 表面有污渍或氧化层，影响焊膏的润湿性；元器件在贴片时受到碰撞或振动，导致焊膏变形或位移。

影响 ：锡珠可能造成电路短路，影响产品的电气性能和可靠性，还会在后续的清洗、测试等工序中带来不便。

元件类缺陷

立碑 ：

原因 ：贴片压力不均匀，使元件一端与焊盘接触良好，另一端悬空，在焊接时由于表面张力作用导致立碑；焊膏量过多或过少，过多时焊膏熔化后体积收缩，对元件产生较大的拉力，过少时无法提供足够的固定力；再流焊温度曲线不合理，预热阶段升温过快，使元件两端的焊膏熔化不均匀；元件本身的质量问题，如元件的共面性差、引脚变形等；PCB 焊盘设计不合理，尺寸或间距不符合要求。

影响 ：立碑会导致元件与焊盘之间连接不良，影响电路的导通性和可靠性，增加产品的故障率，降低生产效率。

元件移位 ：

原因 ：贴片机的精度不够或参数设置不当，如 X-Y 轴坐标不正确、吸嘴压力不合适等；印刷电路板在传输过程中发生抖动或偏移；静电作用使元件吸附在 PCB 表面不稳定；焊膏的粘结力不足，无法牢固地固定元件；生产环境温度、湿度变化过大，导致元件和 PCB 的膨胀系数不同，产生位移。

影响 ：元件移位会使元件与焊盘之间的连接出现虚焊、短路等问题，影响产品的性能和质量，还可能导致元件损坏或报废。

其他缺陷

少锡 ：

原因 ：焊膏印刷量不足，可能是由于钢网开口尺寸过小、焊膏粘度太高、印刷压力不够等；焊膏在印刷过程中出现干涸或结块，导致印刷不均匀；再流焊时焊膏的塌陷或扩散，使焊点上的锡量减少；元件引脚或焊盘的可焊性差，吸收了部分焊膏。

影响 ：少锡会导致焊点强度降低，连接不可靠，容易出现虚焊、开路等问题，影响产品的电气性能和稳定性。

多锡 ：

原因 ：焊膏印刷量过多，通常是由于钢网开口尺寸过大、焊膏粘度太低、印刷压力过大等；再流焊时焊膏的回流不足，导致焊料堆积在焊点上；元件引脚或焊盘之间的间距过小，使焊膏在焊接过程中容易聚集。

影响 ：多锡可能会导致焊点表面不平整、焊料溢出，影响焊点的外观和散热性能，还可能引起相邻焊点之间的短路。

污染 ：

原因 ：生产环境不清洁，空气中的灰尘、油污等杂质附着在 PCB 表面或元件上；操作人员未遵守清洁操作规范，如未佩戴手套、工作服不洁净等；使用的助焊剂、胶水等材料质量不佳，含有有害杂质；生产设备的清洁和维护不及时，残留的焊渣、助焊剂等污染了 PCB。

影响 ：污染会影响焊膏的润湿性和焊接质量，导致虚焊、短路等缺陷，还会降低产品的绝缘性能和可靠性，缩短产品的使用寿命。

捷配 PCB 的品质保障措施

捷配 PCB 作为专业的 PCB 制造商，深知 SMT 产品质量的重要性，在生产过程中采取了一系列品质保障措施。

严格的原材料采购与检验 ：捷配 PCB 对采购的焊膏、助焊剂、元器件等原材料进行严格筛选和检验，确保其质量符合高标准要求，从源头上杜绝因原材料问题导致的 SMT 产品缺陷。

先进的生产工艺与设备 ：捷配 PCB 不断引进先进的 SMT 生产设备，如高精度贴片机、自动光学检测仪等，同时优化生产工艺参数，提高生产过程的稳定性和可靠性，有效减少焊接类和元件类缺陷的产生。

完善的质量控制体系 ：捷配 PCB 建立了完善的质量控制体系，对 SMT 生产的全过程进行严格监控。在生产前对 PCB 进行严格检测，确保其质量符合要求；在生产过程中通过在线检测、抽样检测等方式及时发现和纠正质量问题；生产完成后对成品进行全面检测和测试，确保产品质量的稳定性和一致性。

总之，SMT 产品的质量缺陷种类繁多，产生的原因也各不相同。通过深入了解这些缺陷及其产生原因，并采取有效的预防和解决措施，可以提高 SMT 产品的质量和可靠性。捷配 PCB 作为可信赖的合作伙伴，将始终致力于为客户提供高品质的 SMT 产品，助力电子制造企业的不断发展。