三星要求美国放宽半导体出口管制条款，担忧阻碍创新！

2025年1月，美国政府出台了针对半导体行业的严格法规，重点关注先进半导体和集成电路的额外验证措施。这些法规强制要求进行检查，以确保主要晶圆代工厂生产的先进半导体芯片不会供应给中国等受制裁国家/地区的公司。此举是美国在持续的贸易紧张局势和技术竞争中维护技术领先地位和保护国家安全的更广泛战略的一部分。

3月13日，三星电子向美国商务部工业和安全局（BIS）提交了一份意见书，表达了对这些法规可能“导致意想不到的后果并阻碍创新”的担忧。该信函针对《临时最终规则》（IFR），并要求放宽监管规定，强调需要“明确定义术语和范围”。三星还提交了详细说明潜在业务影响的机密文件。

该法规要求晶圆代工企业在生产受监管芯片时识别客户，并每季度向美国当局报告此信息。三星的意见书强调了对这一要求的担忧，认为该要求在旨在保护美国国家安全的前提下，可能会阻碍创新。该公司强调，在几个关键领域必须清晰地解释，包括外包半导体封装和测试服务  (OSAT)、由经批准的芯片设计公司进行加工以及定义晶体管数量。

其他业内人士也表达了对三星的担忧。应用材料和科磊 (KLA) 等美国芯片制造设备公司也表达了对该法规的意见，相关组织如美国半导体行业协会 (SIA) 也提交了信函，要求放宽监管。SIA强调其对这些法规可能对全球供应链和技术进步产生的负面影响的担忧。另外，众多半导体巨头也担心美国政策已经严重干扰了全球半导体市场的正常运转。

美国BIS在实施旨在阻止技术流入受制裁实体的出口管制政策方面发挥着至关重要的作用。然而，半导体行业内部越来越担心这些法规可能对创新产生的负面影响。

美国商务部预计将在完成意见征询程序后不久公布最终规则。利益相关者正在等待最终规则的公布，行业期望任何新法规都能在国家安全担忧与行业增长和创新需求之间取得平衡。