闪德资讯获悉,据国际半导体产业协会(SEMI)统计,2024年全球半导体材料市场营收达675亿美元,增加3.8%。
SEMI表示,整体半导体市场复苏,以及高效能运算和高带宽内存制造对先进材料需求增长,驱动2024年半导体材料营收成长。
SEMI指出,晶圆制造材料2024年营收成长3.3%,至429亿美元,封装材料营收成长4.7%,至246亿美元。
因先进DRAM、3D NAND Flash和逻辑IC的复杂性和处理步骤增加,带动化学机械平坦化(CMP)和光阻剂等强劲成长2位数。
不过,受产业界持续去化库存影响,尤其是成熟制程部分,硅晶圆需求依然疲软,SEMI表示,2024年硅晶圆营收减少7.1%。
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