​秋田微电子春华科技大厦主体工程封顶

4月29日，秋田微电子宣布，公司旗下春华科技大厦项目主体工程正式封顶。

图片来源：秋田微电子

据官网资料，该项目总投资约3.8亿，项目总占地面积: 9678.98平方米，总建筑面积: 54159.24平方米。厂房与宿舍各1栋，2层地下室，其中厂房为9层，建筑高度为49.95米，宿舍为20层，建筑高度为69.95米。项目于2024年10月开工，原计划于2025年10月竣工。

项目建成后，将大幅拓展公司产业空间，为产能升级、技术创新及业务拓展提供强有力支撑。下一步，项目将全面转入内部装修、设备安装及室外配套设施建设阶段。

据悉，秋田微电子主要从事液晶显示及触控产品的研发、设计、生产和销售；公司的主要产品包括单色液晶显示器、单色液晶显示模组、彩色液晶显示模组及电容式触摸屏等。

图片来源：秋田微电子

2024年，秋田微电子实现营收10.85亿元，同比增长9.02%；归母净利润9,060.59万元，同比下降25.91%。

秋田微电子表示，2024年公司持续加大电子纸项目投入，全力推进产线建设并完善人员配置体系。目前，公司已基本构建电子纸产品量产能力，并实现了小批量出货。此外，公司的车载曲面贴合技术项目、车载高对比度触控与显示驱动器集成显示触控模组，都已完成项目验收，进入市场推广阶段。

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