电路板四层生产工艺提升，满足汽车电子和工业设备需求

在汽车电子和工业设备领域，稳定性和可靠性是核心需求。随着技术迭代，传统电路板已难以满足高密度、高耐候、抗干扰等严苛要求。为此，我们全新升级四层电路板生产工艺，以精密制造、材料革新和严格品控，为您的产品提供更强大的硬件支持！

为什么选择我们的四层电路板？

高可靠性设计

采用高TG材料（Tg≥170℃），耐高温、抗热老化，适应汽车引擎舱、工业电机等高温环境。

增强的介电层稳定性，减少信号损耗，确保高频、高速信号传输的完整性。

精密叠层工艺

优化内层压合技术，实现±5%阻抗控制，提升信号抗干扰能力，满足汽车雷达、工控通信等严苛场景需求。

四层结构支持双面地平面设计，有效降低EMI/EMC干扰，通过车规级电磁兼容测试。

严苛品控标准

100%AOI（自动光学检测）+飞针测试，确保零缺陷交付。

符合IPC-A-600G Class 3标准，并通过IATF 16949汽车体系认证，品质对标国际大厂。

定制化服务

支持HDI盲埋孔、厚铜（2-6oz）设计，适应大电流工业设备需求。

提供热仿真与信号完整性分析，助力客户缩短研发周期。

应用场景

汽车电子：ECU、BMS、车载娱乐系统、ADAS传感器

工业设备：PLC控制板、伺服驱动器、电力监控模块

以技术驱动未来，用品质赢得信任！

我们的四层电路板不仅是工艺升级，更是为您的产品可靠性保驾护航的关键一环。如果您需要满足车规级或工业级标准的解决方案，请联系我们，获取免费技术咨询与样品支持！

立即行动，让您的硬件性能再攀高峰！