【议程已定】相约北京共探：高算力芯片开发与热管理技术
“2025第二届高算力芯片开发者论坛暨芯片热管理技术交流会”将于5月22-23日在北京举办。本次论坛由车乾信息&热设计网主办，论坛重点探讨：国产AI芯片进程、AI芯片安全、芯片封装Chiplet技术、先进封装材料与封装基板、AI 芯片热力设计、芯片直冷技术、3DVC均温技术等。届时将安排20+演讲，预计将超过300+行业专家参会！
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议程长图
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参会方式
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1.参会学习，包含服务：参会学习+会后资料+会议专属社群
2.展台展示，包含服务：展台展示+3人参会+会刊彩印+公众号推广+视频采访(详情咨询会议主办方)
3.演讲宣传，包含服务：专题会场30分钟演讲+3人参会+会刊彩印+公众号推广(详情咨询会议主办方)
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- 演讲/参会/推广 -
会议详情可咨询
车乾信息 19802168066（微信同）
hxj@auto-study.com
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