PCB多层板加工工艺详解：从设计到成品的每一步

随着电子产品向高性能、小型化方向发展，多层PCB板已成为智能设备、通信设备、汽车电子等领域的重要基础。了解多层板从设计到成品的每一个加工步骤，有助于工程师和采购人员更好地掌控质量和进度。

一、设计阶段

结构设计：根据产品需求确定板层数、布线密度、信号完整性要求，并进行堆叠设计（Stack-up Design），合理安排盲孔、埋孔等结构。

电气设计与布局布线：根据电气性能指标进行元器件布局和线网布线，优化信号路径，控制阻抗匹配与串扰。

DFM审核：在设计输出Gerber文件前，进行可制造性审核（DFM），确保设计符合加工能力，减少生产问题。

二、材料选择

基材：常用FR4、高TG、无卤素材料，或针对高频应用选择低介电损耗材料（如PTFE、Rogers）。

铜箔与介质厚度：根据电流负载和阻抗要求选择适当的铜厚与介质厚度。

三、内层制作

图形转移（干膜光绘曝光）、蚀刻电路、黑化或氧化处理，为后续层压做表面处理。

四、层压工艺

多层板核心工序，通过加热加压将多层内层板与半固化片（Prepreg）压合，形成整体PCB结构。

五、钻孔与孔处理

机械钻孔/激光钻孔：形成通孔、盲孔、埋孔。

孔壁处理：去除钻屑，进行化学沉铜，为后续电镀做好准备。

六、图形电镀与外层制作

图形转移（外层电路）、图形电镀、蚀刻外层线路，完成电路形成。

七、表面处理

沉金、沉银、OSP、镀金等处理，提升焊接性和抗氧化性能。

八、成品加工

阻焊印刷、字符印刷、成型铣边、V-CUT割线等，完成电路板外形加工。

九、检测与测试

外观检查、飞针测试、阻抗测试、X-RAY对位检查，确保电性能与外观质量合格。

十、包装与出货

真空包装、防潮处理，保障运输过程中的产品安全。

总结：每一步加工环节都直