PCB打样多层板：快速交付与精准定制的完美结合

在当今快节奏的电子制造业，多层PCB打样必须在保证质量的基础上，实现快速响应和个性化定制，才能真正助力客户抢占市场先机。

核心参数优势

可支持2-20层打样，最小线宽线距至2.5mil。

最小机械孔0.15mm，激光盲孔0.1mm。

材料覆盖FR4高TG板材、无卤素、高频高速板。

先进工艺体系

任意层互联HDI制程：满足超高密度设计。

高精度自动化生产线：从内层制作到表面处理，全面提升加工精度。

快速打样通道：加急订单最快24小时出货，常规打样3-5天交付。

典型客户案例 协助某消费电子龙头企业完成智能穿戴设备8层盲埋孔HDI板打样，凭借快速交付与高可靠性，赢得量产项目。

适用领域 广泛应用于消费电子、通信设备、医疗电子、车载系统、工业自动化领域，对快速验证新产品设计尤其重要。

总结：快速打样与精准定制的完美结合，不仅能节省开发时间，还能有效降低试产风险。选择鼎纪电子，为您的创新加速赋能！

1. 《HDI PCB与传统PCB的区别：为什么它更适合现代电子产品》

随着电子产品朝着轻薄短小、高速高频方向发展，HDI PCB（高密度互连印刷电路板）因其出色的性能优势，逐渐取代传统PCB，成为现代电子设计的首选。

核心参数亮点

最小线宽/线距可达2.5/2.5mil

激光钻盲孔直径可小至0.1mm

任意层互联设计，支持6-20层复杂结构

材料支持高频高速（如MEGTRON6、ROGERS系列）

先进工艺对比

传统PCB多采用机械钻孔，限制了布线密度，而HDI PCB采用激光钻孔、堆叠微盲孔（Stacked Via）、任意层互联（Any Layer）等工艺，使得板内走线更短、信号完整性更佳，显著提升了产品的小型化与性能表现。

典型客户案例

为某全球知名智能手机品牌供应6阶HDI板，实现极致空间利用率与高信号传输速率，助力客户新品上市周期缩短30%。

应用领域广泛

HDI PCB广泛应用于智能手机、5G通讯模块、服务器、汽车雷达、医疗影像设备、AR/VR设备等对小型化、高速、高频性能要求极高的领域。

总结：相比传统PCB，HDI PCB不仅提升了产品集成度，更为高性能电子设计打开了新的可能。选择鼎纪电子，让您的产品在竞争中领先一步！