多层PCB设计全攻略：提高产品性能与可靠性的关键

随着电子设备对小型化、高速处理和稳定性能的不断追求，多层PCB（Printed Circuit Board）设计的重要性日益凸显。科学的多层PCB设计，不仅能有效提高产品性能，还能大幅提升可靠性和使用寿命。

核心参数与设计标准

常规层数：4层、6层、8层、12层以上

线宽/线距控制在3/3mil及以下

层压结构优化设计，满足阻抗控制±8%

板厚范围0.4mm~2.5mm，可根据应用定制

先进设计工艺应用

采用高频高速材料（如MEGTRON6、ROGERS）、盲埋孔技术、差分布线设计，结合EMI/EMC抑制布局优化，有效保障高速信号完整性与系统稳定性。

客户成功案例

鼎纪电子为某知名5G基站客户设计制造12层高速多层PCB，采用多段阻抗控制与盲埋孔方案，成功将信号传输误差率降低15%，产品稳定性显著提升，帮助客户加速产品上市。

应用领域广泛

智能手机与平板设备

5G通信与高频模块

数据中心高速服务器

医疗影像与可穿戴设备

工业自动化与车载电子系统

总结：优质的多层PCB设计，是提升电子产品性能与可靠性的基石。选择鼎纪电子，携手打造更高性能、更高可靠性的产品！