选对HDI PCB，优化您的电子产品设计和制造

在电子产品不断追求高性能、小型化的今天，选对合适的HDI PCB，意味着在设计和制造环节抢占先机。

核心参数一览

支持一阶到六阶HDI结构设计

板厚范围0.3mm-2.0mm，可根据应用灵活定制

高速材料兼容性强，支持FR4高Tg、无卤素、高频材料

先进制造工艺

采用全自动激光钻孔、SAP/SAP+全加成工艺、自动对位曝光系统、激光直接成像（LDI），大幅提升精度，保证复杂设计的可靠实现。

实际客户案例

鼎纪电子协助一家欧洲医疗设备公司开发8阶HDI可穿戴医疗监测模块，微型化设计帮助设备整体体积缩小28%，性能提升20%，顺利通过欧盟CE认证，加快了产品上市速度。

适用应用领域

高端智能手机、5G基站、高频高速模块、AI服务器、自动驾驶控制单元、可穿戴医疗设备等。

总结：选对HDI PCB制造伙伴，能够从设计源头到产品量产全程保障项目顺利推进。鼎纪电子，专注高精密HDI线路板，助力您的电子产品快速实现性能跃升！