如何进行高效的多层PCB设计？掌握这几点技术要领

在竞争日益激烈的电子制造行业，高效且科学的多层PCB设计成为产品成功的关键。掌握核心技术要领，才能赢在起跑线上。

核心设计参数要求

最小布线宽度/间距：2.5/2.5mil

孔径标准：机械钻孔≥0.2mm，激光钻盲孔≥0.1mm

材料支持高Tg无卤素与高频高速应用

叠层设计兼顾信号完整性与热管理

高效设计的关键技术要点

合理层叠结构规划：电源层与地层对称设计，减少信号串扰。

差分对布线与阻抗控制：确保高速信号的完整性。

盲埋孔技术应用：降低互联密度，节省空间。

热设计与散热优化：提升板级热管理能力。

典型客户案例

鼎纪电子为一家AI服务器客户提供16层多层PCB设计服务，通过先进的HDI工艺与差分走线优化，实现整体性能提升20%，设备连续运行超12000小时无故障。

应用领域示例

高速运算服务器、消费电子产品、智能安防系统、车载控制模块、医疗设备控制单元等。

总结：高效的多层PCB设计不仅关乎速度，更关乎品质。鼎纪电子，助您掌控设计先机，引领产品创新未来！