芯驰杀入机器人领域！在松山湖论坛首发面向具身智能应用的高性能SoC--D9 Max

5月13日，中国最知名的本土IC推介平台--第十五届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖召开，本次论坛聚焦具身智慧机器人，除了推介10款本土IC外，与会嘉宾还讨论具身智慧机器人的产业化之路。

在推介环节，北京芯驰半导体科技股份有限公司CTO 孙鸣乐推介了该公司面向具身智能应用的高性能边缘 AI SoC D9 Max。

孙鸣乐表示伴随中国汽车工业的发展，芯驰半导体已经实现智慧座舱新芯片800万颗的出货，覆盖了国内外100多个车型，服务国内200多个客户，在智能座舱方面处于领先地位。

他指出具身智能和汽车有非常高的相似度，在芯驰所做的产品中，高性能SoC，高可靠、高性能MCU跟汽车方面有非常高的相似度，需要有好的CPU的能力，包括AI和实时处理的能力，还有很多通用通信接口。

他强调芯驰以车规标准提供具身机器人芯片，芯驰认为具身机器人与汽车有相似的发展趋势，首先是AI给整个应用带来一个非常大的变化，很多原先的应用，其组织形式和开发模式都发生巨大的改变。导致现在很多应用的在算力、应用生态上都会发生巨大的改变。

其次是汽车领域功能不断融合，从传统上的100多个ECU在慢慢融合成五大域控，走向中央计算，区域小ECU变成区域控制器。这个功能融合过程在机器人行业也在逐步发展，一方面是成本因素，另外一方面ECU融合带来控制效率的提升，实现功能巨变，并会带来整个架构、软件架构变革和系统架构的变革，包括智能化的应用可以更方便通过软件编程来实现。

最后在生态方面，一个产业的发展，不光是某一个企业，或者某一个芯片，或者某一项技术，而是说整个生态同时发展，包括芯片，包括整个软件，包括操作系统、基层的操作系统、应用、中间件、云端服务，应用融合在一起形成产业生态，这个在汽车领域已经发生，芯驰认为在具身智能领域也会大概率以这个模式发展。

他宣布在松山湖论坛首发芯驰为具身智能带来的高性能SoC--D9-Max，该产品是高性能的SoC，有8核arm A55+4核A552组CPU，还有NPU+DSP形成的计算单元，中间是应用处理技术需要的各种接口，包括通信接口、存储接口。

该产品的三个特点：多核异构设计，，CPU主频达到2GHz，有非常丰富的多媒体能力，包括编解码等，还有各种接口的设计，此外还支持TSN时间敏感的以太网，在工业控制领域是非常重要的，包括支持了12个CAN-FD接口。

他指出芯驰希望通过D9-Max一颗SoC来满足具身智能的场景需求。首先它需要有AI计算能力，还有另外一组CPU，可以跑常见安卓系统，有语音识别、应用界面交互，更重要的安卓生态非常好，接下来还有3个高性能的MCU，可以跑一些运动控制算法，包括做网络的接口，包括安全的监控，还有安全的造作系统，用来做身份认证、数据加减力，安全监控等功能。

“我们希望以一个完成5个芯片完成的事情。当应用发生爆炸性的变化，融合一定是非常大的趋势，而且融合的过程使得软件的开发更简单，系统的开发更简单，成本会控制得更好。”他指出，“这次芯片为什么叫D9—Max？是因为芯驰在汽车应用性能最好的就是D9产品系列，如D9—Plus。D9 -lite等，这一款产品在很多领域都得到广泛的应用。之前在这个领域所积累的操作系统的生态和合作伙伴，所有在D9—Max上都可以，这就是产品兼容设计、平台设计等这来的好处。”

他表示芯驰非常注重产品功能安全的设计，整个公司有功能安全、SLD流程认证，整个D9系列的性能是满足SLD的级别安全，通过德国的相关认证。

他还强调了生态的重要性，他指出：“我们认为生态是真正打造产业价值的一个核心，技术是有限的，算力可以上升，每次可以用更新的工艺做更多CPU内核把技术性能提升上去，但在成本之下会有所限制，但生态给技术带来的赋能是无限的。当把不同的生态组合在一起，每次协同都为下一次价值爆发打下坚实的基础。一方面给技术带来更多的价值，并且生态会驱动整个往前走。”

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