芯片测试高效又稳定？翻盖旋扭测试座了解一下！-欣同达

在芯片开发和量产测试过程中，如何快速、安全、稳定地完成BGA、QFN、LGA等封装芯片的验证、老化与烧录，是研发与生产线上的关键环节。传统测试方式往往存在操作复杂、芯片易损、接触不良等问题，而这款翻盖旋扭测试座，正是为了解决这些痛点而设计的高效工装设备。

该测试座适用于BGA、QFN、LGA、QFP、SOP等主流封装类型，覆盖间距0.4mm至1.27mm的多规格芯片，广泛应用于功能测试、稳定性测试、老化烧录等场景。无论是芯片研发阶段，还是成品出厂检测，都能提供稳定、可靠的接触环境。

其核心结构采用旋压式设计，通过旋转加压的方式实现芯片均匀受力，避免了直压式夹具带来的应力集中问题，有效防止芯片移位或虚接。同时，翻盖式操作结构让用户可以轻松一手完成开合动作，大大提升操作效率，非常适合重复性高、频繁更换芯片的使用场景。

为了降低使用成本，测试座探针部分采用可更换设计，当接触性能下降时，只需更换探针，无需整套更换夹具，维护简单，成本更低，适合长周期使用。

模块结构也非常灵活，可轻松集成于台式测试平台、自动烧录系统或老化架构中，不论是研发实验室、IC烧录工位，还是终端品控抽检，都能快速部署使用。

简而言之，这款翻盖旋扭测试座具备以下五大优势：支持多种封装规格，旋压结构保障芯片不移位，翻盖操作高效便捷，探针可换易维护，适配多类场景，是真正适用于芯片测试全过程的实用工具。

测试不稳、手工焊接太慢?选择这款翻盖旋扭测试座，让你在芯片验证过程中，既提效率，又保质量。测试快、定位准、使用久，一座搞定。

深圳市欣同达科技有限公司成立于2016年,是集研发.生产.销售为一体的高新技术企业。专注研发生产:芯片测试座,老化座,ATE测试座,烧录座,客制化Socket,开尔文测试座,ic测试架。适用于：BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封装测试插座。