印度批准鸿海、HCL 合资半导体工厂项目，总投资 370.6 亿卢比

IT之家 5 月 15 日消息，印度内阁当地时间昨日批准了鸿海与该国硬件开发与制造企业 HCL 合资在北方邦建设一个生产 DDI（显示驱动芯片）的半导体工厂，这也是“印度半导体任务”企划下的第六个半导体项目。

▲ 诺伊达国际机场的地理位置图源谷歌地图

该后端工厂位于印度首都新德里东南方向的诺伊达国际机场附近，总投资规模达 370.6 亿卢比（IT之家注：现汇率约合 31.28 亿元人民币），可创造 2000 个工作岗位，设计产能为每月 20000 片的晶圆级封装 (WLP) 和 3600 万个芯片。