松下参与国际光电集成技术大会，积极进行技术交流，推动协同创新

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松下半导体

积极技术交流 推动协同创新

松下参与

国际光电集成技术大会

第二届国际光电集成技术大会在杭州落下帷幕，展会涵盖光电器件与集成、集成光电子仿真与设计、光电子封装与测试等主题。松下电器机电应邀参展，与业界同仁共同促进光电一体化领域的协同创新，推动技术突破，加速产业合作。

松下展品

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在本次大会上，我们为参会的专业人士展示了两款精心研发的精密设备的解决方案：干式蚀刻机APX300系列与多层膜溅射镀膜装置。我们与参会者进行了深入的交流，探讨了技术创新的可能性，共同碰撞出了许多新的火花。

干式蚀刻机APX300

1

使用独家ICP等离子源，实现高精度加工和高均一度加工

通过独家的批量ESC电极，直接吸附基板，实现单晶圆处理级别的高精度高速蚀刻加工。

在化合物材料、基板材料、绝缘膜的加工中有大量实绩

通过装置构成的一体化，有助于提高面积生产率（设备尺寸W1350mm x D2230mm x  H2000mm）

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干式蚀刻装置APX300(S标配选项)

2

通过2种离子源，可支持高速加工和高精度加工

实现化合物材料的高速深挖加工（基板贯通等）、加工膜厚控制

通过追加引导室和清洗室，实现无残渣无腐蚀的金属加工

通过in-situ的顶板附着物去除功能，可实现非挥发性材料的稳定加工

展望未来，松下将坚持技术创新，紧跟行业趋势，聆听客户需求，力求推出更多符合时代发展的先进设备。

感谢各界人士在国际光电集成技术大会上的宝贵意见和支持，我们将继续努力，与广大客户共同成长，迎接更多的机遇与挑战。让我们携手并进，共创美好明天。