提升研发进程，八层PCB电路板打样提供精确验证

在高速数字电路、通信设备、工控系统等高端电子领域，八层PCB电路板已成为复杂设计的核心载体。如何通过高精度打样验证设计可行性，缩短研发周期？XX电子凭借行业领先的八层PCB打样服务，以高可靠性、快速交付、精准参数为核心优势，为客户提供从设计到量产的全程支持！

核心参数：严苛标准，确保性能

层数：8层（可定制4-20层高阶方案）

板材：FR-4、高频罗杰斯（RO4350B）、铝基板等

线宽/间距：最小3/3mil（支持HDI工艺）

孔径：机械钻孔0.15mm，激光钻孔0.1mm

表面工艺：沉金、OSP、沉锡、电金（满足高频/高速需求）

阻抗控制：±10%公差，支持差分信号精密匹配

工艺亮点：技术赋能，突破瓶颈

叠层优化：采用对称叠构设计，降低信号串扰，提升EMC性能。

盲埋孔技术：实现高密度互连，节省板面空间，适合BGA封装器件。

精密阻抗计算：结合仿真软件，确保高速信号（如PCIe、DDR4）完整性。

24小时加急打样：从文件确认到交付最快3天，加速研发迭代。

客户案例：某5G基站射频模块厂商

需求痛点：射频电路对阻抗一致性要求极高，传统打样良率仅70%。

解决方案：XX电子通过混压板材（FR-4+罗杰斯）+激光钻孔工艺，将阻抗偏差控制在±5%，良率提升至98%。

成果：客户研发周期缩短30%，模块量产一次性通过运营商测试。

应用领域：覆盖高复杂度场景

通信设备：5G基站、光模块、射频功放

工控与医疗：工业PLC、医疗影像设备

消费电子：高端路由器、AI加速卡

汽车电子：ADAS系统、车载雷达

品牌实力：全链路服务保障

XX电子深耕PCB行业15年，拥有：

万级无尘车间：全自动化生产线，月产能超10万平米。

CNAS认证实验室：提供信号完整性、热仿真等检测报告。

一站式服务：从设计评审打样批量生产，全程技术陪跑。

立即咨询：现在提交设计文件，可享首单8折+免费阻抗报告！