快速6层PCB电路板打样，为您的产品研发加速

在电子产品迭代迅猛的今天，6层PCB电路板作为高性能设计的核心载体，其打样速度与质量直接影响研发周期。我们提供24小时超快打样服务，以高精度工艺、全流程技术支持，助力客户抢占市场先机！

核心参数：严苛标准，保障性能

层数：6层（2+2+2或1+4+1叠层设计灵活可选）

板材：FR-4、高频罗杰斯（RO4350B）、铝基板等，满足不同场景需求

线宽/线距：最小3/3mil（0.075mm），支持高密度布线

孔径：机械钻孔0.2mm，激光钻孔0.1mm

表面工艺：沉金、OSP、喷锡、沉银，抗氧化性强

阻抗控制：±10%公差，确保信号完整性

工艺亮点：技术赋能，精度无忧

高精度层压技术：采用真空压合工艺，杜绝层间偏移，翘曲度＜0.7%。

盲埋孔设计：支持HDI结构，缩小板面尺寸30%，适合便携设备。

AOI全检+飞针测试：100%电气性能检测，良率高达99.2%。

无铅环保工艺：符合RoHS、UL认证，出口无忧。

客户案例：某医疗设备厂商的“速度奇迹”

客户需在2周内完成多参数监护仪的6层PCB打样，并要求阻抗控制与EMC屏蔽。我们通过快速叠层仿真+优先排产，5天交付样板，助力客户提前通过FDA认证测试，缩短上市周期45天。

应用领域：覆盖高复杂度场景

工业控制：PLC主板、电机驱动模块

通信设备：5G基站射频板、光模块

医疗电子：超声设备、便携诊断仪

汽车电子：车载导航、BMS电池管理系统

消费电子：AR/VR主板、智能家居主控

品牌实力：15年专注，全球服务网络

产能保障：日均打样200+款，支持1-50片小批量柔性生产。

技术团队：20名资深工程师提供DFM可制造性分析，降低返工风险。

全球交付：国内24小时极速响应，欧美地区72小时到货。

立即提交您的设计文件，体验“快人一步”的6层PCB打样服务！