村田制作所开世界上第一个采用树脂封装并使用引线键合技术安装的热敏电阻

村田制作所开发出了一种绝缘型NTC 热敏电阻温度传感器，用于电动汽车的电源模块。为了使热敏电阻能够靠近碳化硅（SiC）等功率半导体安装，采用树脂封装来确保与基板的绝缘，并在顶面上设置用于引线键合的电极。它可以高精度地检测半导体元件的温度变化，最大限度地发挥功率半导体的性能，并减少芯片数量并实现更紧凑的模块。该产品建议用于逆变器电源模块等。

NTC 热敏电阻是一种电阻值随温度升高而减小的电子元件。据称这是世界上第一个采用树脂封装并使用引线键合技术安装的热敏电阻。销售目标尚未披露。村田制作所的以往产品的最大耐压值为5 伏左右。

绝缘NTC 热敏电阻通过引线键合安装在绝缘散热电路板上

SiC 半导体在电动汽车逆变器中的应用日益广泛，其耐压高达800~1,200 伏，因此无法将热敏电阻安装在与SiC 元件相同的铜板上。此次开发的产品耐压值提高到了3500V，因此可以与SiC 元件搭载在相同的铜图案上。这使得温度检测更加准确，并且对元件温度变化的响应能力也得到提高。

温度检测精度的提高意味着功率半导体的使用温度可以比以前更接近其正常工作的最高温度。据信，这将提高功率半导体的输出，并通过减少并联元件的数量来帮助实现模块的小型化并降低成本。

无需在电路板上形成热敏电阻的铜图案也有助于电路板和模块的小型化。由于SiC 功率半导体的使用环境温度比硅功率半导体更高，因此正在考虑采用银或铜的烧结键合方法，而不是采用焊料的传统芯片键合方法。该公司目前正在开发与银烧结安装兼容的热敏电阻。（JACPA）