精准4层PCB打样费报价，助力您快速进入研发阶段

在电子产品的研发过程中，PCB打样是验证设计可行性的关键环节。精准的4层PCB打样不仅能缩短研发周期，还能有效控制成本。我们提供高性价比的4层PCB打样服务，以快速交付、稳定品质和透明报价，助力您的项目高效推进。

核心参数：高精度、快交付

· 层数：4层（可定制2-16层）

· 板材：FR-4、高频材料（RO4350B等）

· 最小线宽/线距：3/3mil（支持更精密设计）

· 表面工艺：沉金、喷锡、OSP、沉银（可选）

· 铜厚：1oz（可定制2oz、3oz）

· 交付周期：24小时加急、48小时标准（满足紧急需求）

工艺亮点：稳定可靠，细节把控

· 高精度钻孔：激光钻孔技术，孔径精度±0.05mm，确保多层板对位精准。

· 阻抗控制：±10%阻抗公差，适用于高速信号传输需求。

· 严格品控：100%飞针测试+AOI检测，保障电路连通性。

· 环保工艺：符合RoHS标准，无铅喷锡工艺，安全可靠。

客户案例：某物联网终端企业

某智能硬件厂商在研发新一代物联网通信模块时，对4层PCB的信号完整性和散热性能要求极高。我们提供24小时加急打样服务，采用高TG板材+阻抗控制工艺，帮助客户在3天内完成样品测试，缩短了30%的研发周期，最终产品顺利量产。

应用领域：广泛适配高复杂度设计

4层PCB凭借优异的电气性能和布线灵活性，广泛应用于：

· 通信设备：5G模块、射频电路

· 工控电子：PLC控制板、工业传感器

· 消费电子：智能穿戴、AIoT设备

· 汽车电子：车载导航、BMS系统

品牌实力：一站式PCB制造专家

我们拥有10年PCB生产经验，配备全

生产经验自动生产线和CNAS认证实验室，支持小批量到大批量柔性生产。从设计优化到快速打样，我们提供全程技术支援，确保您的产品从研发到量产无缝衔接。

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