尹志尧下战书：10年，中微覆盖60%半导体高端设备！

芯榜消息：

5 月 27 日，中微公司在上海临港召开业绩说明会，其 2024 年 LPCVD 设备实现首台销售，多款薄膜设备进入市场并获重复订单。董事长尹志尧称，目前薄膜设备收入体量不大，但三到五年内将快速增长。过去中微研发投入侧重刻蚀，近年薄膜设备研发投入增加。

公司未来五到十年计划覆盖 60% 以上半导体高端设备，成为平台式集团公司。

一、战略领航，三维布局构建产业生态

在 5 月 27 日召开的 2024 年度暨 2025 年第一季度业绩说明会上，中微公司董事长、总经理尹志尧明确指出，公司将坚定践行三维发展战略。“深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会，推进公司实现高速、稳定、安全、健康发展。”

在集成电路方面，中微公司的等离子体刻蚀设备已成功打入国内外一线客户的生产线，广泛应用于 65 纳米到 5 纳米及更先进工艺，成为支撑集成电路制造的关键力量。在泛半导体领域，其制造氮化镓基发光二极管、Mini-LED 和 Micro-LED 的 MOCVD 设备，以及制造碳化硅和氮化镓功率器件的 MOCVD 设备，均已在市场中占据重要地位。并且，公司还前瞻性地布局光学和电子束量检测设备等新兴领域，不断拓宽业务边界。

为强化产业协同，中微公司自上市以来，斥资 20 多亿元投资约 40 家产业链上下游企业，不仅收获了超 50 亿元的浮盈，更在产业协同上成果显著，其中 8 家参股公司已成功登陆 A 股，实现互利共赢。

二、研发提速，18个月可完成新产品研发

谈及研发效率的提升，尹志尧感慨道：“经过 20 多年的努力，公司已组建了超过千人的研发团队，并且十分全面。十年前，我们一般需要三到五年开发一个新产品，然后再花两年时间进入市场。比如，MOCVD 从 2010 年开始研发，2017 年才进入市场。而现在，我们只需要大约 18 个月，最多两年就能完成新品研发，半年到一年就可以量产并进入市场。”

研发投入也在持续攀升。2024 年，公司研发总投入达 24.52 亿元，同比增长 94.31%，占营收比例约为 27%。今年一季度，研发投入同比增长 90.53%，达到 6.87 亿元。

目前，公司有超 20 款新设备正在研发，涵盖新一代高能 CCP 等离子体刻蚀设备、ICP 低能等离子体刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备，以及新一代等离子体源的 PECVD 设备、LPCVD 及 ALD 等薄膜设备、外延 EPI 设备和电子束量检测设备等，全方位覆盖半导体设备核心领域。

三、业务精进，刻蚀稳固薄膜崛起

中微公司的刻蚀设备无疑是其核心竞争力所在。尹志尧介绍，公司开发的 CCP 高能等离子体和 ICP 低能等离子体刻蚀两大类，十几种细分刻蚀设备已可覆盖大多数刻蚀应用，刻蚀设备收入持续高增长。2024 年刻蚀设备收入约 72.77 亿元，在最近四年收入年均增长超过 50% 的基础上，2024 年又同比增长约 54.72% 。

在薄膜设备领域，尽管当前收入体量相对较小，但发展势头迅猛。尹志尧称：“目前，薄膜设备相关的收入体量还不大，但是公司已经在全面布局并加速开发更多产品。我相信三到五年内，薄膜设备收入将快速增长。”2024 年，中微公司 LPCVD 实现首台销售，全年设备销售额约 1.56 亿元，且 LPCVD 薄膜设备累计出货量已突破 150 个反应台，ALD 等薄膜设备也已进入市场并获得重要客户的重复性订单，未来潜力巨大。

四、行业洞察，国产替代机遇无限

面对行业竞争与前景，尹志尧有着清晰的认知：“我们非常欢迎竞争，也会与同行互相学习。中微的策略是专注于开发具有差异化、自主知识产权的高端设备产品。比如，国内目前除了光刻机之外，硬件最难攻克的是电子束检测设备，芯片越做越小，量检测设备重要性越来越高，中微要承担这样的社会责任，去补齐这块短板。”

他进一步分析行业前景时提到：“目前国内半导体设备市场主要由海外企业所占据，但近年来我国设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务、贴近客户等方面的优势逐渐显现，半导体设备国产化在进一步提速。作为全球最大的半导体消费市场，市场需求带动全球产能中心逐步向中国内地转移，为设备行业的发展提供了机遇。”

尹志尧满怀信心地表示：“国内半导体设备公司比较成熟的有 30 多家，其中十几家已上市。按国际经验，很多半导体细分行业会形成两三家头部公司。我们不仅有信心成为国内领先的公司，还会对标国际竞争对手。中微的长期愿景是，到 2035 年，在规模、产品、竞争力和客户满意度上，成为全球第一梯队的半导体设备公司。” 中微公司正凭借坚定的战略、强大的研发、多元的业务以及对行业的精准洞察，稳步迈向全球半导体设备产业巅峰。