6层PCB电路板厂家，助力您的产品创新与研发

在电子产品高速迭代的今天，6层PCB电路板已成为智能硬件、工业设备等领域的核心载体。作为专业PCB制造商，我们以高精度设计、稳定量产能力和一站式服务，助力客户突破技术瓶颈，缩短研发周期，抢占市场先机。

核心参数：严苛标准，匹配高端需求

· 层数：6层（可定制2-20层），支持高密度互联（HDI）设计

· 板材：FR-4、高频罗杰斯（Rogers）、铝基板等，满足不同场景需求

· 线宽/间距：最小3/3mil，精度±10%，确保信号完整性

· 表面工艺：沉金、OSP、喷锡、沉银，抗氧化性强

· 阻抗控制：±5%公差，适用于高速信号传输（如5G、AI芯片）

工艺亮点：技术突破，品质无忧

1. 多层压合技术：采用真空层压工艺，避免气泡和分层，提升层间结合力。

2. 激光钻孔：孔径最小0.1mm，精度达±0.02mm，解决高密度布线难题。

3. AOI+ET测试：全流程自动化检测，不良率低于0.5%，保障批量一致性。

4. 阻抗模拟设计：通过SI/PI仿真优化布局，降低EMI干扰，提升信号稳定性。

客户案例：从方案到量产的全周期合作

· 案例1：某医疗设备厂商需开发6层阻抗控制板，用于便携式B超仪。我们通过盲埋孔设计将尺寸缩小30%，并通过ISO13485医疗认证，助力产品快速上市。

· 案例2：工业自动化客户需耐高温PCB，我们采用TG170高Tg板材，在85℃环境下稳定运行超5万小时，客户复购率达95%。

应用领域：覆盖高可靠性场景

· 通信设备：5G基站、光模块（支持28Gbps高速信号）

· 汽车电子：车载雷达、BMS电池管理系统（通过AEC-Q100认证）

· 消费电子：AR/VR设备、智能穿戴（超薄设计，厚度可至0.4mm）

· 军工航天：抗辐射、耐极端环境（符合GJB标准）

品牌实力：您值得信赖的合作伙伴

· 产能保障：12万㎡/月，支持24小时快速打样，交期缩短30%。

· 认证齐全：ISO9001、UL、RoHS、IPC Class 3标准。

· 研发支持：提供DFM可制造性分析，免费优化设计文件，降低生产成本。

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