海悟液冷解决方案亮相2025GDCT数据中心年会：液冷全栈技术赋能数据中心绿色跃迁

5月28日至29日，以“算力跃迁·架构新生”为主题的2025GDCT数据中心市场年会在北京盛大举行。 会议期间，海悟携新一代液冷解决方案亮相，数据中心液冷解决方案市场总监夏宇阳在主题论坛上发表题为《高密算力·开放架构·循环经济：液冷技术的全栈实践与零碳跃迁》的主旨演讲，深度剖析海悟在液冷领域的战略布局与创新成果，为行业绿色转型提供新思路。

高密算力激增：液冷技术迎来黄金机遇期

伴随AI大模型、高性能计算等场景的爆发式增长，数据中心机柜功率密度持续突破传统风冷散热极限，核心芯片热设计功耗（TDP）已超出常规风冷方案的能力阈值。夏宇阳在演讲中指出，高密算力需求正催生协同散热新趋势，液冷技术从“可选方案”升级为“刚需选择”。

为应对这一挑战，海悟提出“三级协同”策略，构建从部件到系统的全链路热管理闭环：

部件级精准覆盖：通过液冷技术覆盖80%以上高热元器件（如GPU、CPU），实现核心部件的高效散热；

架构级动态调配：基于AI算法实现风冷与液冷比例的智能调节，根据负载实时优化热管理效率；

系统级余热循环：将数据中心产生的废热接入区域能源网络，转化为供暖、工业用热等再生能源，推动“零碳算力”落地。

多元方案并举：工程化适配千行百业需求

针对不同场景对性能、成本与部署效率的差异化诉求，海悟推出“风液融合方案”与“液冷微模块方案”，以工程化思维降低液冷技术落地门槛：

1. 风液融合方案：平衡性能与成本的“最优解”

分级热管理：对服务器热源进行动态分级，GPU/CPU等高热负载采用液冷直触散热，内存、电源等次热源保留风冷支持，兼顾散热效率与改造成本；

智能调控系统：部署超200个温度/压力传感器，实现风液出力比例±10%动态调节，当GPU温度超过70℃时自动增强液冷能力，确保系统稳定运行；

场景适配性：适用于存量机房改造、高密度计算集群等场景，降低初期投资成本30%以上。

2. 液冷微模块方案：中小机房的“即插即用”选择

模块化设计：集成液冷机柜、CDU（冷量分配单元）、预制二次管路、配电单元、封闭组件、布线及综合运维系统，实现“工厂预制、现场拼装”；

快速部署与扩容：支持按机柜或模块单元灵活扩容，建设周期缩短至传统方案的1/3，精准匹配金融、政府、企业等场景的弹性算力需求；

低碳运维：PUE值低至1.15，助力客户实现“双碳”目标。

开放协同，共建液冷生态新范式

面对算力跃迁与绿色转型的双重挑战，海悟正以全栈式液冷技术为支点，深化技术创新与应用拓展：

技术端：持续优化冷板式、浸没式液冷技术，推动冷却液国产化替代，降低供应链风险；

生态端：联合芯片厂商、服务器供应商、能源企业等产业链上下游，共建液冷技术标准与认证体系；

应用端：针对智算中心、超算中心、边缘计算等场景，提供定制化液冷解决方案，加速行业绿色化进程。

“液冷技术不仅是散热方式的革新，更是数据中心向智能计算与绿色低碳融合演进的核心驱动力。” 夏宇阳在演讲中强调。未来，海悟将秉持开放协同理念，携手行业伙伴共同推动液冷技术规模化落地，助力全球数据中心迈向可持续、高质量发展的智算新时代。