专注6层PCB电路板生产，提升复杂设计的信号完整性

在高速数字电路和复杂电子系统中，信号完整性（SI）直接决定了设备性能的稳定性。作为PCB行业的领先制造商，我们专注于6层高精密电路板生产，通过严格的工艺控制和材料优化，为通信、工控、医疗等领域提供高可靠性解决方案。

核心参数：高标准满足严苛需求

· 层数：6层（可定制2-20层）

· 板材：FR4、高频材料（Rogers、Taconic）、铝基板

· 最小线宽/线距：3mil/3mil（支持HDI设计）

· 铜厚：1oz-6oz（内层2oz平衡散热与阻抗）

· 表面工艺：沉金、镀金、OSP、沉锡（阻抗控制±10%）

· 孔径精度：±0.05mm（激光钻孔最小0.1mm）

工艺亮点：4大技术保障信号完整性

1. 叠层优化：采用对称叠构设计，减少翘曲并降低电磁干扰（EMI）。

2. 阻抗控制：通过仿真软件计算差分对阻抗，确保高速信号传输无损。

3. 盲埋孔技术：减少通孔数量，提升布线密度，适用于BGA封装设计。

4. AOI+ET测试：全流程自动光学检测+电性能测试，缺陷率＜0.01%。

客户案例：某医疗设备厂商的痛点解决

需求：一款用于超声成像仪的6层PCB，需在有限空间内集成高速ADC和FPGA，且需通过EMC Class B认证。解决方案：

· 采用低损耗板材（Dk=3.5）降低信号衰减；

· 关键信号层独立屏蔽，避免串扰；

· 通过背钻技术消除多余铜柱，减少谐振。成果：客户量产批次良率达99.2%，设备信噪比提升15%。

应用领域：为高复杂度场景而生

· 通信设备：5G基站射频模块、光模块载板

· 工业控制：多轴运动控制器、PLC主板

· 汽车电子：车载雷达、BMS电池管理系统

· 医疗电子：内窥镜图像处理、监护仪主控板

品牌实力：20年技术沉淀，全球供应链保障

· 研发团队：30+资深工程师，提供DFM可制造性分析服务；

· 产能：月产能50万平方英尺，支持快样（72小时）及批量交付；

· 认证：ISO 9001、IATF 16949、UL认证，符合IPC Class 3标准；

· 服务网络：覆盖长三角、珠三角，出口欧美及东南亚市场。

立即联系我们：无论是高难度阻抗设计还是小批量快样需求，我们提供免费技术评审+24小时响应服务，助您的产品在竞争中赢得先机！