博通Tomahawk 6登场：为AI而生的下一代超大规模交换平台

芝能智芯出品

博通正式推出新一代旗舰交换芯片Tomahawk 6，以惊人的102.4Tbps交换能力拉开1.6TbE以太网时代的序幕。

这款芯片不仅在带宽和端口密度上实现跃迁，更针对AI大规模集群的实际需求做出了系统性设计，推动交换网络朝着更低延迟、更高能效、更少层级的方向演进。

与此同时，Tomahawk 6也揭示了博通试图在AI基础设施的竞争中稳住全栈以太网生态位的战略企图。

Part 1

交换芯片的速度极限，

博通再次拔高天花板

在过去几年中，博通的Tomahawk系列一直是数据中心以太网交换芯片的性能标杆。从Tomahawk 3的12.8Tbps到Tomahawk 5的51.2Tbps，再到此次发布的Tomahawk 6，交换能力实现了跨代式跃迁，达到了102.4Tbps。

具体来说，Tomahawk 6支持最多64个1.6TbE端口，这意味着单台交换机即可提供前所未有的连接密度，满足AI集群中海量XPU（可编程计算单元）之间的数据传输需求。

这一性能的背后，是博通在SerDes设计和封装技术上的持续推进。

Tomahawk 6同时支持512个200G PAM4端口，或1024个100G PAM4端口，这种灵活的物理接口组合，不仅提升了集群拓扑的自由度，也为“共封装光学器件（CPO）”的未来部署预留了空间。

CPO是指将交换芯片与光模块封装在同一封装体内，以降低功耗和布线复杂性，尤其适用于AI训练等对带宽和能效极端敏感的场景。

Tomahawk 6的推出不仅是单芯片层面的提升，更是在网络系统结构上的一次“去层级化”改革。

在传统的数据中心网络中，从服务器到骨干层至少要经过三层交换设备。

博通通过Tomahawk 6提供的极高端口密度与吞吐能力，进一步推动“两层网络”替代“三层网络”，大幅减少中间交换设备，从而降低整体布线、光模块、电源和运维成本。

在AI计算规模迅猛膨胀的背景下，这种结构上的简化不只是节约，更是战略性的基础设施优化。

Part 2

认知路由与遥测构建“智慧网络”

与带宽和端口密度同样重要的，是Tomahawk 6在网络智能化方面的新尝试。

传统的负载均衡机制更多依赖静态配置或简单的ECMP（等价多路径路由），难以应对AI训练中流量分布极不均衡、热点频繁迁移的问题。

为此，Tomahawk 6引入了全新的“全局负载均衡2.0（Global Load Balancing 2.0）”机制和“认知路由2.0（Cognitive Routing 2.0）”。

这两项功能的核心在于对路径选择与流量调度进行动态感知与优化，结合遥测数据实时更新路径状态，使得网络能够像一个“神经网络”一样感知自身拥塞状态并调整行为。

举例来说，在一个包含数千张GPU的训练集群中，某一节点忽然因梯度同步产生数据洪峰，传统路径选择很容易出现拥塞甚至丢包。

而有了认知路由，Tomahawk 6能够主动预判热点路径的负载，提前将部分流量引导至备用路径，从而保障整体吞吐和训练稳定性。

在遥测方面，Tomahawk 6支持更加细粒度的链路与包级别诊断能力。

云服务商如今已将遥测视作网络稳定性的核心保障手段，而Tomahawk 6提供的原生遥测能力能够更快速地定位瓶颈、故障甚至异常行为。

例如通过分析链路延迟、丢包率与流量变化趋势，可以提前发现“慢热死锁”等难以察觉的问题，为大规模训练任务提供“毫秒级”的网络可视化能力。

Tomahawk 6不仅是一款产品的迭代，AI基础设施已经步入“超以太网”（Ultra Ethernet）时代，是一个更加集成、更少层级、更智能化的网络系统。

在过去，博通凭借稳定的ASIC性能与广泛的NIC生态，几乎主导了传统以太网数据中心市场。

但随着NVIDIA在AI加速器生态上的封闭化趋势日益明显，市场格局正悄然变化。NVIDIA正通过其自研的NVLink和NVSwitch不断固化封闭式生态圈，限制第三方NIC和交换芯片的接入。

面对这种挑战，Tomahawk 6的问世是对AI训练网络高性能需求的回应，是博通在维护其“全栈以太网”战略中的重要一步。

小结

博通不仅拥有交换芯片，还覆盖了从网卡到封装光模块，再到AI加速器的完整产品线。换言之，它并不只是交换芯片的供应商，更是AI基础设施全链路上的参与者。这种纵向整合能力，或许将成为未来与NVIDIA竞争的关键。