HDI电路板制板，精确满足高密度集成设计要求

在5G、AIoT、智能穿戴等高科技领域迅猛发展的今天，电子设备对电路板的集成度要求越来越高。HDI（高密度互连）电路板凭借其精细线宽、微小孔径和多层堆叠优势，成为高端电子产品的核心载体。作为行业领先的HDI制板服务商，我们以20μm线宽/线距、0.1mm激光钻孔、10层任意互联等核心参数，为客户提供超越行业标准的精密解决方案。

工艺亮点：突破极限的制造技术

激光钻孔技术：采用CO2/UV激光精准打孔，孔径最小可达50μm，实现盲埋孔高精度互联，提升信号完整性。

叠层压合工艺：通过半固化片层压和真空压合技术，确保10层以上板件无气泡、无分层，热稳定性达288℃/10秒。

电镀填孔技术：铜厚均匀性±5%，孔内填铜饱满，减少信号损耗，适用于高频高速场景。

客户案例：全球500强企业的共同选择

某头部通信设备商：为其5G基站射频模块提供12层HDI板，实现信号损耗降低30%，良率提升至99.2%。

国际汽车电子品牌：定制6层任意阶HDI板，集成ADAS系统，通过车规级可靠性测试（-40℃~125℃循环）。

应用领域：覆盖高精尖行业全场景

消费电子：智能手机主板、AR/VR微显模块

医疗设备：内窥镜PCB、心脏起搏器控制板

航空航天：卫星通信高频板、飞控系统模块

品牌实力：全链路智造保障

我们拥有德国LPKF激光设备、日本真空压合机等高端产线，通过ISO 13485医疗认证和IATF 16949车规认证，支持从设计到量产的一站式服务，年产能超50万平方米。

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