专业HDI电路板制板服务，提升电路的整体性能

在高速、高密度电子设备日益普及的今天，HDI（高密度互连）电路板作为核心组件，直接影响着产品的性能和可靠性。我们专注于专业HDI电路板制板服务，以先进工艺和严格品控，助力客户实现更小体积、更高性能的电路设计，广泛应用于通信、医疗、汽车电子等领域。

核心参数：高精度、高可靠性

我们的HDI电路板具备以下核心优势：

层数：支持4-20层高密度叠构，满足复杂电路需求。

线宽/线距：最小可达0.075mm/0.075mm，实现超高精度布线。

孔径：激光钻孔最小0.1mm，机械钻孔0.15mm，提升布线密度。

表面工艺：支持沉金、沉银、OSP、ENIG等多种处理方式，确保信号完整性。

材料：采用松下、台耀等高端基材，保证高频、高速信号传输稳定性。

工艺亮点：突破传统限制

激光钻孔技术：实现微孔、盲埋孔加工，提高布线密度。

叠层精准对位：采用高精度层压技术，确保多层板对位误差＜50μm。

精细线路蚀刻：结合LDI（激光直接成像）技术，提升图形精度。

严格阻抗控制：±5%阻抗公差，适用于高速信号传输场景。

客户案例：助力行业领先企业

某5G通信设备厂商：采用我们的12层HDI板，实现信号损耗降低20%，产品良率提升至99.5%。

医疗电子客户：6层盲埋孔HDI板，助力其便携式监护仪体积缩小30%，性能更稳定。

汽车电子供应商：8层HDI方案应用于车载雷达，高温高湿环境下仍保持优异可靠性。

应用领域：覆盖高精尖行业

我们的HDI板广泛应用于：

5G通信：基站、光模块、射频器件

消费电子：智能手机、平板、可穿戴设备

汽车电子：ADAS系统、车载娱乐、新能源BMS

医疗设备：内窥镜、监护仪、影像诊断设备

工业控制：机器人、PLC、高精度传感器

品牌实力展示：技术领先，服务全球

我们拥有10年+HDI板制造经验，配备全自动生产线及CNAS认证实验室，通过ISO9001、IATF16949等体系认证，已为全球500+企业提供稳定供应。从设计支持到快速打样，再到批量生产，我们提供一站式解决方案，确保客户产品高效落地。

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