聚科技之光 启智造新程 ——西安一步步新技术研讨会即将启幕

西安，一座汇聚高精尖成果的科技之都，传统文化与现代科技融会贯通。从“两弹一星”到载人航天，从探月工程到载人深潜，从C919大型客机到复兴号……许多国家重大科技成果都闪耀着“西安科技”的身影。这里诞生过我国第一台火箭发动机、第一台星载计算机、第一块集成电路、第一架民用客机、第一台高速摄像机、第一台数字化彩色电视机……2024年陕西省电子信息产业规模突破4500亿元，同比增长18.5%，其中西安市聚集了全省78%的电子信息企业和85%的产业产值，是陕西省电子信息产业的核心区域。如今，西安光电子、新能源汽车两大千亿元级产业集群壮大，人工智能、大数据、云计算等新兴技术广泛应用，西安还规划了未来材料、未来空间等六大发展方向，加快开辟新赛道、塑造新优势。

为了进一步推动陕西省电子制造产业发展，凝聚国内外一流的智能制造资源，促进交流、建立与国际接轨的智能制造产业服务平台，一步步新技术研讨会将于2025年6月12日在西安万丽酒店举办“AI+时代——智能工厂与可靠性提升方案”专场。

本次研讨会将聚焦智能工厂的关键技术、发展趋势和可靠性提升方案，为我国电子信息产业提供一场思想碰撞、成果共享的盛宴。我们期待与业界同仁共同探讨智能制造的未来，为推动陕西省乃至我国电子信息产业的高质量发展贡献力量。

以下议程，先睹为快。

自动化离线烧录的多样性和可靠性说明

朱振毅

Data I/O 中国区总经理

当前，伴随着第五代移动通信、物联网和大数据的快速发展,存储器的需求量迅速增加,存储容量、存取速度、功耗、可靠性和使用寿命等指标要求也越来越高。现今，电子制造商正面临满足不断增长的数据存储容量需求和实现高产能生产目标的双重压力。

朱总从事烧录行业超过15年，具备丰富的专业知识和经验。此次他将就核心电子产品制造流程中重要的一个环节——烧录进行详细介绍，分析其如何决定产品质量，以及采用先进的自动化烧录设备并配以智能化流程管理软件，是如何提高生产效率与产品质量的。

国产高端ICT新技术

江俭

北京泰视特测控技术有限公司

目前高端ICT全球供应商主要集中在以美国企业为代表的2~3家企业，其价格居高不下，国内企业无议价话语权。在供货方面又对国内部分高科技企业限购封锁，在应用方面，对使用技术人员的要求较高，且维护使用成本高。为此，星河泰视特投入人力、财力研发面向于国内企业使用的高端ICT，可以有效降低使用成本，用易读懂的上位机界面编程降低了使用技术人员的要求，为企业节省成本。

江总从事30多年的电测技术应用研发，此次他将全面介绍ICT的新技术。

多品种小批量贴装解决方案

张平忠

优而备智自动化设备(上海)有限公司 国营企业业务部总经理

张总拥有国防七子院校工科专业背景，此次他将重点介绍Europlacer集团iineo 系列贴片机ii-N1 和 ii-N2 机型的优势与应用场景。这两个机型专注于多品种、中小批量贴装细分市场，提供独到的解决方案。

纳米铜与超高真空共晶开启中国高端封装焊接崭新时代

张伟只

北京中科同志科技股份有限公司

区域经理

在功率器件封装领域，焊接工艺的可靠性直接影响器件寿命与性能。针对传统焊片强度不足、银烧结工艺成本高及高温银迁移，还有气密封装领域空洞率过高，气密性不足等封装难题，中科同志通过技术创新开发了纳米铜真空烧结工艺及高真空共晶封装系统。

在纳米铜真空烧结工艺上有所突破。基于全真空烧结设备，采用纳米铜材料替代传统焊片与银浆，通过精确控制温度梯度与压力，该工艺使焊接层剪切强度提升至60MPa以上，热导率达380W/(m·K)，同时成本较银烧结降低40%。

为满足军用/航天器件气密封装需求，研制了真空度达10⁻⁶Pa的高真空共晶系统，工艺腔体水汽含量控制在121ppm（GJB548标准要求≤5000ppm）。该技术已应用于星载T/R组件封装，经200次-55~125℃热冲击后仍保持优异气密性。

电子胶黏剂军需应用场景技术分享

刘玉峰

先禾新材料(苏州)有限公司

产品经理

先禾新材料致力于为军工装备关键领域提供高性能高可靠性电子胶黏剂解决方案。本次分享将聚焦航空、航天、船舶、兵器、电子信息、核工业等六大核心军工行业，阐述先禾丰富的产品线如何满足其严苛应用需求。

先禾新材料提供全面的电子胶黏剂产品线，包括防护材料、导热材料、粘接材料、导电材料关键核心产品，致力于解决军工装备在环境防护、热管理、结构连接与电磁兼容等方面的核心挑战，助力军工装备升级与可靠性提升。

贸易壁垒下的新能源汽车全球市场演化

胡婴

《一步步新技术》

杂志主编、行业分析师

截至2024年，全球新能源汽车销量突破 1,700万辆，同比增长超过20%中国市场继续稳居全球主导地位，已连续十年蝉联全球最大新能源汽车市场。与此同时，中国新能源汽车出口持续扩张，2023年出口量跃升至全球首位。但步入2024年，出口增速出现明显放缓，主要受欧美国家日益严苛的贸易保护政策所影响。在全球贸易壁垒加剧的背景下，中国车企依托完善的产业链、强大的成本控制能力与持续的技术积累，正加快全球化布局。

本次演讲将深入解析中国新能源汽车在全球市场的地位变迁，探讨在复杂国际环境下中国车企的应对之策，助力业界洞察未来发展方向。

SiP封装的技术创新与发展趋势

党超强

华天科技管理总部技术中心

TPM经理

SiP技术凭借其小型化、高性能和成本优势，正成为提升芯片性能，超越摩尔定律的关键路径。华天科技通过持续的技术创新(如DSM、3D封装)和产业链整合能力，在消费电子、通信及汽车电子领域占据领先地位。随着5G/6G、AI等技术的发展，SiP封装将进一步推动电子系统的高效集成与智能化升级。

AI行为管理&复判

唐敏杰

林克工业技术(苏州)有限公司

总经理

唐总深耕SMT物料流转自动化领域十二载，其研发的智能物料流转系统、AI复检机及行为管理系统，技术先进，应用广泛。此次他将重点介绍基于轨道传输设备的智能物料流转系统、AI中央复判系统——AI复检机，以及用于人员动作解析与管理的AI行为管理系统。

焊点断裂种类及对策

薛广辉

《一步步新技术》 技术总顾问

薛广辉老师此次将深入探讨焊点断裂的各种形态及其应对策略。他将细致剖析焊点在不同条件下的断裂特征，例如热应力断裂、机械应力断裂、疲劳断裂，以及老化断裂，还有因电流或电压超负荷引起的过载断裂。此外，薛先生还会厘清电迁移烧损与电弧烧损之间的区别。他将分享一套系统化的焊点断裂失效分析逻辑与方法，并针对CCGA、CBGA、BGA、LGA等不同封装形式焊点开裂的具体机理，提出切实可行的应对对策。