智启新程 共绘丝路科技蓝图 | 阿加犀携具身智能创新成果亮相“一带一路”科技交流大会

6月10日-12日，第二届“一带一路”科技交流大会在成都举行。阿加犀受邀参会，携人形机器人“通天晓”登陆成都馆“科技创造美好生活”主题展区，面向全球科技界展示中国在端侧AI技术与具身智能领域的前沿性突破和创新成果。

本届大会由科技部、中国科学院、中国工程院、国家自然科学基金委、中国科协、四川省人民政府和重庆市人民政府共同主办，围绕共建“一带一路”科技规划政策对接、产业创新发展、人工智能等议题，设置重要活动、主题活动、特色活动、圆桌会议、技术对接5大板块共38场活动。

作为行业领先的解决方案服务商，阿加犀深耕端侧AI领域，在工业AI质检、智能机器人、端侧大模型及智能边缘计算等领域构建起一系列成熟的场景化解决方案，并成功打造多个标杆应用案例。通过面向全球开展广泛的科技合作，公司以创新之力为成都深度融入“一带一路”建设，持续深化“一带一路”国际科技合作，深入推进“一带一路”科技创新行动贡献了强劲动力。

基于端侧AI和多模态大模型技术打造的人形机器人原型机“通天晓”，更是凭借卓越的智能交互与精准运动控制能力，屡次在国际科技舞台上引发关注，并赢得了匈牙利等“一带一路”国家高层领导的认可与赞誉。

“一带一路” 科技交流大会主题展区内

依托底层技术实力、前沿创新优势与深厚行业实践经验，阿加犀正加速突破具身智能应用边界，深度赋能商用服务、工业制造等核心场景。未来，阿加犀将持续深化全球合作，携手产业链伙伴构建端侧AI技术生态，为 “一带一路” 高质量发展注入强劲动能，共拓全球科技产业新未来。