AMD发布最猛两代芯片、夸克推出高考志愿大模型、Meta推出AI视频编辑功能丨本周全球前沿科技动态

深水研究

Deep Research

深度影响决策

本周全球前沿科技动态

2025.6.13

本周全球科技热点，我们为您精选呈现。

1、AMD Advancing AI大会开幕，全球第二大AI芯片供应商AMD亮出其史上最强AI新品阵容——旗舰数据中心AI芯片、AI软件栈、AI机架级基础设施、AI网卡与DPU。

2、夸克发布行业首个高考志愿大模型，为考生提供智能选志愿服务。

3、Meta上线AI视频编辑功能，支持更换视频人物形象、场景及风格。

1

AMD发布最猛两代芯片

6月12日报道，年度AI盛会AMD Advancing AI大会开幕，全球第二大AI芯片供应商AMD亮出其史上最强AI新品阵容——旗舰数据中心AI芯片、AI软件栈、AI机架级基础设施、AI网卡与DPU。

其中，数据中心AI芯片AMD Instinct MI350系列采用3nm制程，集成了1850亿颗晶体管，基于AMD CDNA 4架构，搭载288GB HBM3e内存，内存带宽达到8TB/s，单GPU可运行5200亿个参数的大模型，FP4/FP6精度下峰值算力达到20PFLOPS，达到上一代MI300X的4倍，推理性能达到上一代的35倍；跑DeepSeek R1模型时，推理吞吐量超过英伟达B200。

而明年推出的数据中心AI芯片AMD Instinct MI400系列，专为大规模训练和分布式推理而设计，将FP4精度下峰值算力翻倍提升至40PFLOPS，FP8峰值性能达到20PFLOPS，搭载432GB HBM4内存，内存带宽达到19.6TB/s，每GPU横向扩展带宽达到300GB/s，可实现跨机架和集群的高带宽互连，旨在训练和运行拥有数千亿和万亿级参数的大模型。

2

夸克推出高考志愿大模型

夸克发布行业首个高考志愿大模型，推出专业高考知识库与智能选志愿服务，助力考生在出分前科学规划志愿填报，提供定制化志愿方案。

针对考生面临的海量信息筛选难题，夸克搜索可提供查大学、查专业及志愿问题解答等专业准确的信息服务，降低考生志愿填报的信息门槛与决策难度。

智能选志愿功能支持 “冲、稳、保” 多种梯队填报策略，能为考生定制专属志愿报告，包含填报策略、志愿表及院校专业推荐说明。 该大模型旨在让每位考生拥有 “志愿规划师”，辅助科学决策，鼓励考生出分前提前规划以提升填报科学性。

3

Meta推出ai视频编辑功能

Meta 基于 Movie Gen 技术推出 AI 短视频编辑功能，用户可从超50种预设提示词中选择，更换视频主体的服装和形象，以及视频的场景和风格元素。该功能是 Meta Movie Gen 技术的首个商业化成果，该技术去年以非公开研究工具形式亮相，现已在 Meta AI 应用、网站及 Edits 应用上线，未来将逐步登陆 Instagram。

这一编辑功能将先进技术转化为消费级应用，既降低了内容创作门槛，给予用户全新应用体验，也推动了短视频创作向智能化、个性化方向发展。