首批入围名单出炉！后续名单持续披露中，群雄角逐，7月4日顶峰相见！

2025年无疑是智能化下半场关键拐点，从技术创新到生态整合，再到用户体验的全面升维，汽车智能化下半场的变革会更快，整合与淘汰也加速到来。

新的竞争周期，将是围绕硬件、软件、架构、生态等不同领域的全面变革，包括智能座舱、辅助驾驶、数字底盘等各细分赛道，均进入了技术迭代、平台升级、市场板块调整的关键阶段。

在智能汽车上半场，拥有核心技术能力的企业已经呈现领跑之姿，而在新一轮竞争周期中，技术能力也将被重新定义，并将成为各大细分赛道中，各大企业竞跑的主要驱动力。

7月3-4日，2025高工智能汽车产业峰会暨CEO领袖论坛将在上海召开，同期高工智能汽车还发起了年度技术领航奖、年度产品量产领跑奖、国产化供应链攻坚奖、全球化市场开拓先锋奖多项重磅奖项评选活动。

本轮奖项评选主要基于技术与产品创新突破、前装定点、量产交付规模、全球化战略与业务等多个维度筛选出在技术、产品与方案、量产规模、国产突围、全球化部署的能方面具备突出成果和优势的优秀供应商。

截至目前，奖项申报已经接近尾声，各大奖项均处于激烈角逐中。从6月14日开始，我们将陆续发布入围名单，最终获奖企业名单将在7月4日召开的《2025高工智能汽车产业峰会》现场揭晓。

「年度技术领航奖」第一批入围名单

Blackberry QNX

基础软件

QNX以基础软件支持面向未来的工程设计，从智能数字座舱、自动驾驶辅助系统到车身域控制器、高性能计算平台，具备性能稳定，高安全性等特征，可帮助汽车制造商以更快的速度将创新推向市场。

QNX在提供功能安全和网络信息安全的操作系统、虚拟化技术、中间件、解决方案和开发工具方面处于全球领先地位，目前QNX技术已应用于全球最关键的嵌入式系统中，包括超过2.55亿辆汽车。在中国市场，QNX占据90%以上座舱项目，40%智驾项目。

炯熠电子

全国产化芯片EMB（电子机械制动系统）

炯熠电子EMB产品全部采用国产化芯片，并领先行业完成了冬季严寒测试，推动国内EMB 量产落地。该方案实现了在低温环境下依然保持稳定的运算能力和信号处理速度，为整车提供了精准、高效的制动执行。在海拉尔-40℃的极寒环境中，搭载国产化芯片的EMB系统测试车辆完成了冰雪路面制动、分离路面等多场景挑战。

炯熠电子已获得国内头部主机厂的量产定点项目，以“全冗余智控”为技术内核，引领EMB系统（电子机械制动系统）量产启航。

欧冶半导体

全栈自主IVISION智眸车灯AI SoC芯片及解决方案

欧冶半导体是中国首家智能汽车第三代E/E架构的AI SoC芯片及解决方案供应商。该公司与联合星宇股份、晶能光电发布的VISION智眸大灯首次实现车灯产业链全栈自主国产。

采用的欧冶半导体龙泉560 Lite是全球首款车灯专用SoC芯片，内置高效NPU，集成自研视觉处理CVE，实现“感、照、投、娱”的深度融合。同时，该芯片还具备丰富的接口，一套芯片平台支持LED Matrix、Micro LED、DLP、Mini LED等不同光源及灯光组合，有效降低产品BOM成本以及开发成本。

还可实现从感知到控制的全链路闭环，支持整个车灯的控制逻辑集中在车灯内部，形成自闭环系统，对车灯平台化、持续升级演进及跨平台跨车型的应用带来极大的便利。