会议介绍

一网打尽

当前 IC 应用领域最热门方向及其测试方案

AI、5G、Cloud

哪一个是 IC 最前沿的应用方向？

物联网、大数据、高功率

哪一个才能为 IC 带来爆发性的市场？

在半导体热潮席卷大江南北之际

每个 IC 人都在认真的思考这些问题

然而，对于技术人来说，再热门的话题还是要回归本质，再高深的技术也是一步步脚踏实地。技术可行、芯片可实现、可测试可验证，才能将这些潜在的方向一步步的落地。

在看不清的迷雾中，我们只想与您谈谈技术。

厦门集成电路设计公共服务平台（厦门 ICC）携手 Keysight Technologies（是德科技），在此盛夏之际，寻一凉爽舒适之所，希翼在广大 IC 精英齐聚的华南创新之城——厦门，与 IC 设计工程师、IC 应用工程师共同探讨每一种芯片的关键 spec 和完备的测试方案，以助力本土 IC 精英看清方向、成功流片、再上层楼！

荷风送香气，竹露滴清响

厦门站-活动日程

厦门站-专题概要

A1

5G 通信中的射频前端芯片

及其测试方法

5G 时代即将到来，各大芯片厂商已先行于网络部署，于 2018 MWC 期间纷纷展示了自己的 5G 方案。是德科技是5G推进组第三阶段唯一的外商测试测量厂商，对 5G 的关键技术有独到见解之处。

与 4G 相比，5G 在射频前端最大的特色就是频率的提高和频谱的极大增宽，超宽带信号的接受以及多天线阵列的趋势，都为 5G 射频前端的设计带来了极大的挑战，也为众多的射频厂商带来了新的机会。

深耕于 5G 第一线的技术经理顾宏亮先生，将主讲这一专题，深入浅出、剖析 5G 技术精髓；鞭辟入里，深解 5G 芯片测试方案。

A2

AI，Big Data，Cloud

技术中关键芯片及接口技术

云计算（Cloud Computing）已经成为现代互联网时代的基础设施，由此催生的大数据（Big Data）及人工智能（AI）应用成为资本追逐的热点，并上升到国家战略层面。为了应对大数据、人工智能对于传统技术的颠覆性革新，以 Amazon、Google 为代表的新一代 Web2.0 公司成为新时代的数据运营商并重新定义了现代数据中心的架构和技术方向。本专题将从云计算、大数据、人工智能的背景讲起，深入探讨新时代下计算、存储、网络、芯片技术的革新，以及现代超大规模数据中心建设在标准化、能效比提升、运营效率方面的方向及进展。

A3

物联网技术中的典型芯片技术

NB-IoT、WiFi，Bluetooth 及其测试方法

万物互联是未来通信技术发展毫无疑问的趋势之一，而哪一种wireless connectivity会成为未来的主流，抑或是百花齐放？

新兴的 Nb-Iot，传统的 WiFi，Bluetooth，它们在 IoT 的应用上有什么差异之分? 在芯片设计和测试中又有什么优劣之处？本专题中将着重讨论物联网技术中的这几种典型芯片技术。

A4

25G/100G/400G 高数差分总线

及 PAM4 仿真及测试方法

移动互联网和云计算方兴未艾，随时随地在线为人们带来了极大的便利，由此带来的对于高速互联和带宽的需求则是永无止境。从接入网到城域网再到骨干网，从电信网络到数据网络数据中心，数据容量需求不断被刷新：25G、100G、400G…其数字格式也从 NRZ 发展到 PAM4。面对这些扑面而来的高速总线如何进行仿真设计、发送端信号质量到接收端误码容限该如何有效测试将在这里进行讨论。

A5

IGBT，GaN，LDMOS，SiC 等

功率芯片的测试方法

宽禁带半导体材料是近几年半导体行业讨论的热点话题之一，随着国内通信技术和电力电子技术的快速发展，几种宽禁带材料的应用前景也愈发明朗。

以曙光已现的可见爆量市场 5G 为例，各种半导体技术都将有一席之地。例如 GaN 技术将极有希望在 5G 基站的大规模商用中得到应用。因此，我们会首先探讨一些宽禁带材料的应用领域和各自的优势。

接着，会向大家介绍这一类器件典型的测试参数，测试要求和 Keysight 的解决方案。

最新测试方案展示

本次研讨会，是德科技将同步展出最新型的测试仪器，在芯片测试中常用的测试方案，一网打尽，欢迎围观。

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