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消息称博通放弃在西班牙 10 亿美元半导体后端工厂建设计划

IT之家 7 月 14 日消息,西班牙媒体 Europa Press 欧洲新闻通讯社当地时间昨日报道称,由于与西政府的谈判破裂,博通放弃了在该国投资 10 亿美元(IT之家注:现汇率约合 71.74 亿元人民币)的支出计划。

这笔投资最初于 2023 年 7 月宣布,涉及一座在欧洲独有的半导体后端(封测)工艺工厂。在 2024 年一月曾有消息称,西班牙政府正就工厂选址与博通方面进行磋商。

不过,两方的谈判如今已出现数月的中断。据悉这一变化与西班牙与美国的政府人物更迭有关。

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