三星电子签署165亿美元芯片供应大单 合同期至2033年
观点网讯：7月28日，据三星电子向监管机构提交文件，该公司与一家全球大公司签署价值165亿美元的芯片制造供应协议，合同自2025年7月24日起生效，以巩固其在全球半导体市场的竞争地位。
该协议价值22.8万亿韩元（165亿美元），合同期持续至2033年12月31日，是三星近年来最大单笔芯片订单之一。
三星未透露客户名称。
免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
- 发表于:
- 原文链接：https://page.om.qq.com/page/OuvSjkNjrY3KTHWt4PIPS5yw0
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
腾讯云开发者
