华大九天！全球首发！先先进封装设计平台

全球首发！Chiplet布线效率提升1-2月 ！

突破先进封装设计瓶颈：华大九天 先进封装设计平台Storm横空出世

在后摩尔时代，芯粒（Chiplet）与 2.5D/3D 先进封装技术成为半导体产业突破物理极限的核心路径，但高密度互联、跨芯片协同等挑战也让传统设计工具捉襟见肘。华大九天推出的 Empyrean Storm 版图平台，正以全流程革新能力重塑先进封装设计效率。

这款专为先进封装打造的 EDA 工具，直击行业四大痛点：针对十几万根互联线的手动布线困境，其智能自动布线引擎可支持 HBM、UCIe 等协议下的硅基 / 有机中介层跨层布线，将传统两三月的布线周期压缩至 15 天；面对大规模数据处理卡顿，其层次化编辑功能实现多 GDSII 文件无损导入，3D 堆叠视图让异构集成设计更直观；在 DFM 量产保障上，一键式 Dummy 填充、泪滴处理及 Daisy Chain 测试结构分析，大幅降低制造风险；而与 Argus 验证工具的无缝集成，则实现从在线 DRC 到 Signoff 级 LVS 的全流程校验。

实际应用中，Storm 的效率提升尤为显著：某客户案例显示，10 分钟即可完成一次设计迭代，较传统工具缩短 1-2 个月周期。目前，该平台已被多家头部设计公司用于完整流片，并纳入封测厂商标准 TO 流程，成为 CoWoS 等先进架构设计的关键支撑。

在 Chiplet 与异构集成加速落地的当下，Empyrean Storm 不仅是工具层面的突破，更标志着中国 EDA 工具在先进封装领域的竞争力跃升，为全球半导体产业格局重塑注入新动能。

华大九天董事长刘伟平：未来三到五年，除了做好全领域全流程全覆盖的EDA平台，我们还在关注云平台和数字孪生技术。

华大九天：未来加大投资并购力度

｜并购王炸！华大九天 “突袭” 芯和半导体！

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