今日芯品：联发科A22正式发布 国产芯片巨头非他莫属

目录

1.联发科A22正式发布 国产芯片巨头非他莫属

2.高云半导体开始提供工程样片及开发板，迈出布局AI第一步

3.大联大诠鼎集团推出SIG MESH多协议物联网平台

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原厂芯品

联发科A22正式发布 国产芯片巨头非他莫属

近日联发科正式发布了曦力A22芯片，虽然联发科曦力A系列的首款芯片Helio A22已经在6月份发布的红米6A上亮相，但日前才正式发布这款芯片，并且公布了该芯片的详细配置规格。

Helio A22是一款定位于低端市场的芯片，联发科表示该系列芯片拥有完备的功能和低功耗的优势，会把部分高端芯片的功能下放到这个系列，掀起智能手机科技普及革命。

至于硬件规格，Helio A22采用四个A53的架构设计（最高主频为2.0GHz）和12nm的制程工艺，集成PowerVR图形处理器，屏幕最高支持1600×720分辨率和20：9的比例。网络方面，下行最高支持LTE Cat.7，上行最高支持LTE Cat.13。

此外，内存支持LPDDR3-933、LPDDR4X-1600，最大容量分别为4GB、6GB，存储支持eMMC 5.1。拍照方面，最高支持2100W像素单摄或“1300W+800W”像素的双摄，并有轻量化终端人工智能，支持人脸解锁、智能相册、单摄/双摄背景虚化、多帧降噪、清晰影像缩放等功能。拥有完备的功能和低功耗的优势，是A 系列首款将12nm制程工艺和人工智能带到大众价位手机上的产品。

值得一提的是，Helio A22特别融入了CorePilot技术，包含耗电感知排序、散热管理、用户使用监视等功能，可将工作负载依照特定的频率与电压分配给适合的CPU，让效能达到最大化。另外，Helio A22还集成微型化超低功耗的传感器中枢组件，适合支持计步、语音操作等需要长时间感测数据的应用程序，能有效减轻功耗的负担。

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高云半导体开始提供工程样片及开发板，迈出布局AI第一步

广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布：高云半导体首款FPGA-SoC 产品—小蜜蜂(LittleBee)家族GW1NS系列GW1NS-2开始提供工程样片及开发板，揭开了布局AI的序幕。

秉承小蜜蜂家族的一贯创新基因的GW1NS-2 FPFA-SoC芯片，内嵌ARM Cortex-M3硬核处理器，集成了USB2.0PHY、用户闪存Flash、SRAM读/写储存器及ADC转换器，并兼具软硬件一体开发平台。

作为高云半导体首款FPGA-SoC器件，GW1NS-2以ARM Cortex-M3硬核处理器为核心，具备了实现系统功能所需要的最小内存；内嵌的FPGA逻辑模块单元方便灵活，可实现多种外设控制功能，能提供出色的计算功能和异常系统响应中断，具有高性能、低功耗、管脚数量少、使用灵活、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富等特点。

GW1NS-2 FPFA-SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接，兼容多种外围器件标准，可大幅降低用户成本，能够广泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、智能家居、安全加密、消费电子等多个领域，且作为高云半导体布局AI的开端，GW1NS-2可在工业图像识别、语音识别等AI边缘计算领域中得以拓展和应用。

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Smartrac推出新款Belt嵌体，搭载NXP UCODE8芯片

Smartrac推出了新款Belt嵌体，搭载NXP最新推出的UCODE 8无源UHF RFID芯片平台。Smartrac Belt嵌体专为物品级零售及物流应用而设计。该公司表示，该嵌体可提供更远的读取范围，并可用于纸板或塑料盒等材质中。

Smartrac推出了新款Belt嵌体，搭载NXP最新推出的UCODE 8无源UHF RFID芯片平台。Smartrac Belt嵌体专为物品级零售及物流应用而设计。该公司表示，该嵌体可提供更远的读取范围，并可用于纸板或塑料盒等材质中。

UCODE 8是NXP的UCODE系统最新一带产品，可为大量密集物品提供卓越的读取距离及读取速度。该芯片具有自动调整功能，可优化芯片灵敏度，从而在不同环境中获得最佳性能。该芯片还集成品牌标识符功能及内存保护系统，以帮助产品防伪及数据保护。

Smartrac的新嵌体搭载了UCODE 8芯片的所有新功能。同时，它们还提供紧凑的尺寸，强大的性能并适用于各种应用。该款嵌体可用于品牌保护，库存跟踪，防损，客户体验提升。

Smartrac产品管理高级副总裁Hal Hikita说：“我们非常高兴能够搭载市面上最强大的芯片以扩展我们的RAIN RFID产品线。未来几个月，我们将继续推出创新产品。通过和NXP长期合作，我们将能够为零售，物流，工业等领域的客户提供更丰富的产品。”

这款嵌体还通过了Auburn大学RFID实验室所有类别的测试。Belt嵌体尺寸为73*17mm。这些嵌体将以纸质标签，干式或湿式嵌体的形式提供给最终客户。