观点网讯:美国半导体晶圆代工巨头格芯与苹果公司于8月6日宣布扩大半导体技术合作,加快对纽约州马耳他先进半导体制造工厂的投资,以将更多半导体制造业务引入美国,重点关注尖端无线技术和电源管理解决方案。
此次合作将加速格芯在纽约工厂的半导体制造进程,强化美国本土供应链。此前,格芯在今年6月宣布计划投资160亿美元,增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力。
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