透过PCB龙头看“中国芯”发展

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

今天主要详解PCB龙头企业——深南电路，通过对该公司的业务布局和发展情况，让你深入了解深南电路公司的布局和发展，侧面了解PCB行业状况。由于PCB也是芯片产业链的重要一环，如果想了解“中国芯”，不妨先了解PCB龙头。

一、PCB龙头公司简介

深南电路公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品中小批量大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系，公司已与全球领先的通信设备制造商、航空航天电子及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系。

二、业务介绍

1、印制电路板业务

（1）印制电路板业务概况

公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局航空航天和工控医疗等领域。经过三十余年的积累，公司在背板等各种高中端PCB的加工工艺方面拥有领先的综合技术能力，牢牢树立了PCB技术的行业领先地位。公司的产品应用及特征具体如下表所示：

（2）印制电路板产品介绍

公司印制电路板产品定位于高中端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，类型涵盖背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板等，产品类型丰富，具体介绍如下：

1）背板

背板是指在电子系统中用于连接或插接多块单板以形成独立系统的印制电路板，广泛应用于通信核心路由/交换、OTN传送、通信基站、数据中心服务/存储、超级计算机、大型医疗影像设备和航空航天控制系统等复杂电子系统中，其与单板的组装示意图如下：

背板在电子系统中扮演着极其重要的角色，承担着连接各功能板并实现信号在各功能板之间传输的功能，是电子系统的“主动脉”。因此，背板往往具有高多层、超大尺寸、超高厚度、超大重量、高可靠性等特点，加工技术难度较大，尤其表现在层压、钻孔、电镀等工艺环节。随着电子元器件元件集成度的提高及其I/O数量的增加、电子组装技术的进步、信号传输向高频化和高速数字化发展，背板的层数、厚度和孔数不断增加，可靠性要求亦越来越高。

公司在背板加工制造方面始终处于行业领先地位，自主开发的背钻技术、台阶槽技术、侧边金属化技术以及高频材料背板加工技术均处于行业领先水平。

2）高速多层板

高速多层板系由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成，主要承担芯片组间高速电路信号的传输，以实现芯片的运算及信号处理功能，广泛应用于通信和服务/存储等领域。公司的高速多层板产品结合高速材料应用、背钻技术、深微孔技术、埋盲孔技术、POFV技术、高可靠性检测等关键技术，可实现单线高速信号传输速率达25Gbps以上。

公司高速多层板产品的典型代表是100G通信骨干网传输用高速系统板，已成功应用于国内外100G以上通信骨干网核心路由/交换、OTN光传送网、光纤到户以及数据中心等核心设备，具体示例如下：

3）多功能金属基板

金属基板系由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板，其结构示意图如下所示：

金属基板具有散热性好、机械加工性能佳等特点，主要应用于发热量较大的电子系统中，可有效减少印制电路板面积、提高产品可靠性并降低生产成本。根据金属基材的不同，金属基板又可分为铜基板、铝基板、铁基板等，其中铜基板应用为高端，也是应用为广泛的金属基产品，多应用于通信无线基站、微波通信等细分领域，以解决高功率系统散热的问题；铝基板虽然散热性能不及铜基板，但是由于成本较低，大量应用于LED液晶显示、LED照明等领域；铁基板具有磁性功能，在电机、马达等细分领域也有应用。

伴随着移动网络从2G到3G、4G的升级换代，全球无线通信基站设备需求井喷，同时为满足无线基站设备小型化、低功耗的发展趋势，公司分别开发了Prebonding（第一代）、Postbonding/Sweatsolder（第二代）、埋入式金属基（第三代）以及多功能集成金属基板（第四代）。多功能集成金属基板集射频、数字、电源和功放等模块功能于一体，代表了当今无线通信基站功放PCB领先的产品方案，实现了通信基站系统性能、集成功能和密度的佳平衡。目前，全球已进入5G移动网络的开发时代，为配合无线通信领域客户的研发，公司正积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品。

公司的多功能集成金属基板产品及应用示例如下所示：

4）厚铜板

行业内通常将使用厚铜箔（铜厚在3OZ及以上）或成品任何一层铜厚为3OZ及以上的印制电路板统称为厚铜板。厚铜板具备承载大电流及高电压等特性，同时具有较好的散热性能，广泛应用于通信电源、工业电源、医疗设备电源、新能源汽车电源等领域。厚铜板因其铜厚较厚且耐压等级要求高，因此线路制作难度大，对树脂填充致密、线间和层间介质均匀性要求较高，在加工过程中需要对蚀刻、层压、钻孔、电镀等制程做特殊控制，技术实现难度较大。

公司厚铜板产品主要应用于二次电源模块，产品示例如下所示：

5）高频微波板

高频微波板是指采用特殊的高频材料（如聚四氟乙烯等）进行加工制造而成的印制电路板，主要应用于高频信号传输电子产品，如通信基站、微波通信、卫星通信和雷达等领域。高频微波板信号完整性要求较高，加工难度较大。因此，有效提升高频微波板的加工性能对于增强其信号完整性有着至关重要的影响。

公司于2001年即开始高频微波板产品的研发工作，在加工多种聚四氟乙烯材料方面具有丰富的经验，同时在图形精度、层间对准度和阻抗控制方面均进行严格控制，有效保证了产品在后续装配过程中的信号完整性。目前，公司已能够批量生产高频材料多层板、高频材料和普通材料混压多层板、局部混压多层板以及高频材料背板等产品，并通过与埋入式电阻、埋入式电容等技术相结合，有效扩大了产品的应用范围。公司高频微波板产品主要用于通信基站和微波通信，产品示例如下所示：

6）刚挠结合板

刚挠结合板系刚性板和挠性板的结合，可代替刚性电路板端点与端点的电线电缆连接，相比于传统插接或表贴线缆的连接方式，其具有更高的可靠性。同时，由于刚挠结合板既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求，可有效减小产品体积和重量，故大量应用于智能手机、平板电脑、数码相机、可穿戴设备等消费类电子产品，同时在通信设备、航空航天、工控医疗等工业领域的应用亦增长较快。

公司于2007年即开始刚挠结合板的研发，产品主要面向航空航天、工控医疗以及数据存储等领域的企业客户。公司批量生产的刚挠结合板层数可达20层，并具备多种产品结构和表面处理工艺，能更好地满足高端客户的个性化需求。

公司刚挠结合板产品的应用示例如下所示：

2、封装基板业务

（1）封装基板业务概况

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。

封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。然而，由于封装基板技术难度高、资金投入量大，本土企业一直难以进入该领域。

作为长期从事PCB研发和生产的本土企业，公司凭借在高密度、高多层PCB研制和生产中积累的强大竞争优势，于2008年率先开始研发封装基板，并于2009年顺利申请成为国家重大科技专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（以下简称“02专项”）中基板项目的主承担单位，在该领域有明显的先发优势。此后，公司联合中国科学院微电子研究所等国内知名科研院所共同开展高密度封装基板的研制工作，积极探索封装基板的国产化道路。经过多年的探索和研发，公司已掌握高密度封装基板的核心技术，成功突破国外技术垄断，填补了我国集成电路产业链中关键材料的空白，在推动我国集成电路产业的发展、加快芯片国产替代速度以及保障国防信息安全方面亦做出了积极贡献。

目前，公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。例如，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%；自主开发的处理器芯片封装基板大量应用于国内外芯片设计厂商的芯片产品封装；在先进制程能力方面，公司的高密度封装基板已实现量产，部分领先产品（如FC-CSP）已具备小批量生产能力。

（2）封装基板产品介绍

公司生产的封装基板产品大致分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电

系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等，具体如下表所示：

公司已具备生产加工小线宽/线距为20µm/20µm、小孔径65µm、小孔盘135µm、薄板厚100µm的高密度高精度封装基板，相关技术指标对应的产品剖面图如下表所示：

3、电子装联业务

（1）电子装联业务概况

电子装联系指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子与电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统，属于PCB制造业务下游环节。公司于2008年开始进入电子装联领域，主要为PCB优质客户提供一站式服务，以满足其对缩短交期、降低成本的需求，极大地提升了客户体验。

公司的电子装联业务聚焦通信、医疗电子、航空航天等领域，已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计能力、强大的技术实力、稳定的质量表现以及客户导向的理念，公司电子装联业务已与华为、通用电气（含医疗、运输、油气等事业部）、霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。

（2）电子装联产品介绍

公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，具体如下表所示：

三、核心竞争优势

1、完整的业务布局，独特的商业模式

公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，充分发挥产业协同效应。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节如下图所示：

2、高中端的产品结构，领先的细分市场地位

公司聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，应用领域相对高端。

3、丰富及优质的客户资源，雄厚的市场基础

公司定位为高中端PCB相关产品制造商，产品质量可靠，行业知名度较高。

经过多年的积累，公司已成为大批全球领先企业的主力供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系。

综上所述，现在深南电路公司在PCB领域发展迅猛，行业地位领先，同时也在一定程度上看出我国在芯片集成电路领域的巨大投入，相信在不久的将来，中国集成电路会发展的越来越好。

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