卡伦测控试验室：PCB PCBA金相切片试验

金相切片是电子行业中*常用的产品内部质量评价方法。卡伦测控实验室拥有完整的切片分析测试设备，经验丰富的切片分析人才，能够高效准确的提供切片服务。

服务介绍：

金相切片，又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、*后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。是一种观察样品截面组织结构情况的*常用的制样手段。

资质能力：

通过CNAS认可

适用范围：

金相组织分析；焊点切片检查；镀层结构检查；镀层厚度测量；内部剖面检查；失效分析

测试标准：

IPC TM 650 2.1.1，GB 6394,GB 10852, ASTM E112, GB 6462, GB 16594, GJB 548, MIL-STD-883K等。

试验项目：

PCBA板外观检查（板面腐蚀、电迁移等等）

PCBA无铅工艺参数评价（润湿角、空洞、裂纹、IMC等等）；

环境试验后的焊点晶须生长；

芯片引脚键合剪切强度；

镀层厚度、漆膜厚度。

卡伦试验室优势

检测技术服务：科学的家族划分、合理的标准选择、完整的测试服务、全面的报告核查

定制技术服务：器件选型、产品标准定制、供应链标准定制、行业标准定制

附加技术服务：特定的应用场景、特殊的材料、可靠性风险评估、持续供货能力评价、抽样监督

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