地平线征程芯片量产出货突破1000万套，亮相成都车展

8月29日，成都车展首日，地平线在成都车展成功举办“每刻每程 · 地平线品牌快闪活动：地平线智驾科技畅行俱乐部”活动，还在带来重磅成果，更迎来征程家族量产出货突破1000万套的里程碑时刻，彰显中国车载智能芯片领域的强劲实力。

在此次成都车展上，地平线展示了软硬全栈的核心成果——征程6P及HSD全球首搭车型星途ET5，让观众直观感受其在智驾技术领域的突破。同时，地平线旗下地瓜机器人也亮相现场，通过与观众的互动，全方位展现了地平线智能科技的多元应用能力，进一步拉近了智能科技与大众的距离。

值得关注的是，地平线征程家族量产出货正式突破1000万套。作为中国首款且最大规模量产的车载智能芯片，征程芯片长期领跑辅助驾驶芯片市场份额，此次突破不仅是对地平线技术实力的肯定，更是中国车载芯片产业发展的重要里程碑。

凭借软硬全栈开发技术和丰富的量产经验，地平线还创下业界新纪录，成为首个在低、中、高阶辅助驾驶细分市场均实现规模量产搭载的智驾科技公司。这一“唯一全阶量产”的成就，不仅巩固了地平线在行业内的领先地位，更为中国智能驾驶产业的全面发展注入强劲动力。

未来，随着技术的持续迭代和应用场景的不断拓展，地平线有望在车载智能芯片领域持续突破，为中国智能汽车产业的高质量发展贡献更多力量。