华为首款5G手机具有强大功能，但需要大散热器

很少有公司设计自己的5G无线芯片，而更少的将生产芯片用在自己生产的手机上。这就是为什么有报道对中国华为今天上午发出警告：华为首款5G手机将比4G手机消耗更多电量，显然需要一个优质的铜制冷却模块来散热。

据报道，华为的首席执行官Eric Xu证实，该公5G芯片的功耗是目前4G芯片的2.5倍。虽然Xu表示这是对现有芯片提供的更好性能的权衡，但这意味着华为最初的5G手机将需要更大的电池和非典型的散热解决方案。徐表示，需要进一步研发，以改善5G芯片的散热和节能技术。

为了解决其首款5G手机的散热问题，华为将据称使用Auras Technology的高级散热模块。据说这些模块是0.4毫米厚的铜片，这是以前用于高端超薄笔记本电脑的昂贵元件。虽然Auras是已经在某些智能手机中使用了两年的模块，但更便宜的石墨更常用于智能手机冷却。

据报道，Auras将于9月份开始批量生产铜制冷却模块，远远早于华为手机的发布，现在显然预计将于2019年6月发货。该时间点在搭载高通的Snapdragon X50调制解调器的竞争的对手之后，但可能早于使用Intel XMM 8000 5G调制解调器的5G设备。

早期5G移动设备的尺寸和形状仍然不确定，因为没有公司展示最终的5G智能手机外壳。虽然高通最近宣布了令人印象深刻的小型5G组件，但英特尔仅展示了大型5G设备原型。 三星正在研发用于多个5G设备的Exynos 5G芯片组，但尚未透露其5G智能手机的外观。