商穗科技申请液晶电路板的无尘焊接设备专利，有效提升电路板的焊接效率

国家知识产权局信息显示，深圳市商穗科技有限公司申请一项名为“一种液晶电路板的无尘焊接设备”的专利，公开号CN120587580A，申请日期为2025年07月。

专利摘要显示，本发明公开了一种液晶电路板的无尘焊接设备，涉及电路板的焊接设备领域，包括箱体，所述箱体内矩阵排列有相互接触的导热板，所述导热板沿负压管的长度方向间隔设置，负压管连通设置于箱体内的抽气管，所述导热板沿竖直方向升降，且底端连接有伸入负压管内的导气组件，还包括箱盖，所述箱盖转动连接于箱体顶面，且远离自身转轴的一端与箱体之间设置有锁紧结构。本发明在焊接电路板时可以直接将不同尺寸的电路板间隔放入箱体，电路板直接将下方的导热板压下，未被压下的导热板下方的负压结构引导由箱盖向下吹出的气流，有效避免焊膏熔化时出现气泡或是焊珠被吹到相邻电路板上，在保障电路板的焊接质量的前提下，有效提升了电路板的焊接效率。

天眼查资料显示，深圳市商穗科技有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市商穗科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可6个。

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来源：市场资讯