晶方科技申请芯片封装结构及封装方法专利，节省电线占据空间

国家知识产权局信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构及封装方法”的专利，公开号CN120600706A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明揭示了一种芯片封装结构及封装方法，芯片封装结构包括依次堆叠设置的电路板、第一芯片结构和第二芯片结构，芯片封装结构包括设置于第一芯片结构侧面的塑封体、以及设置于第一芯片结构表面的第一重布线层，所述第一重布线层面向第二芯片结构，所述塑封体包括低于第一芯片结构表面的台阶部，所述第一重布线层自第一芯片结构延伸至所述塑封体，所述第一重布线层包括形成于第一芯片结构的第一焊盘和形成于台阶部的第二焊盘，所述第一焊盘用以和第二芯片结构电连接，所述第二焊盘用以和所述电路板电线连接；节省电线占据空间，减小芯片封装结构尺寸。

天眼查资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本65217.1706万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息400条，此外企业还拥有行政许可18个。

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来源：市场资讯