盛美半导体等申请排气用防腐组件及炉管设备专利，降低前驱体的沉积附着

国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“排气用防腐组件及炉管设备”的专利，公开号CN120591755A，申请日期为2025年08月。

专利摘要显示，一种排气用防腐组件及炉管设备，排气用防腐组件包括管体及装设于管体中的内衬管，内衬管包括第一石英管和第二石英管，第一石英管包括第一管段和第二管段，第一管段包括第一端和第二端，第一端与排气口接通，第二端与第二管段连接；第一端的内径大于第二端的内径，使气体在第二端的流速大于气体在第一端的流速，第二石英管套设于第二管段外部，第二石英管和第二管段具有间隙，所述第二石英管的内径小于所述第一端的内径。本申请通过设置内衬管能减少腐蚀性气体与管体的直接接触，能减少金属氟化物的产生，第一石英管的第二端处能实现气体流速的加快，降低前驱体的沉积附着，提高排气能力，还有利于防止气体回流，提高晶圆的电性性能。

天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44129.1188万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目168次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息592条，此外企业还拥有行政许可31个。

盛帷半导体设备（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本70000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛帷半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目8次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可90个。

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来源：市场资讯