甬矽电子申请电磁屏蔽制作方法和封装结构专利，提升电磁屏蔽效果

国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“电磁屏蔽制作方法和封装结构”的专利，公开号CN120600645A，申请日期为2025年08月。

专利摘要显示，本申请提供的一种电磁屏蔽制作方法和封装结构，该制作方法包括提供衬底；衬底设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘接地。第二焊盘用于贴装第一芯片。在衬底形成屏蔽线。其中包括形成第一线弧；形成包覆第一线弧的第一胶体。断开第一线弧，将与第一焊盘相连的第一线弧作为屏蔽线。屏蔽线位于第一芯片的外围。塑封第一芯片形成塑封体。在塑封体上形成与屏蔽线电连接的第一金属层。

天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40962.593万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息422条，此外企业还拥有行政许可22个。

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来源：市场资讯