宇晶机器申请用于硅棒半剖的自动切断机构专利，可实现硅棒半剖自动切断
国家知识产权局信息显示，湖南宇晶机器股份有限公司申请一项名为“一种用于硅棒半剖的自动切断机构”的专利，公开号 CN120588379A，申请日期为 2024 年 03 月。
专利摘要显示，一种用于硅棒半剖的自动切断机构，包括半剖支架、设置在所述半剖支架前端上部的第一滑轨和第二滑轨、设置在所述第一滑轨和所述第二滑轨上并能够在所述第一滑轨和所述第二滑轨上做升降运动的滑动台、与所述滑动台底部固定连接的切割架、设置在所述半剖支架后端上的张力组件、设置在所述半剖支架顶部并与所述滑动台固定连接的伸缩组件，所述切割架的四角处分别设有切割驱动组件、第一从动驱动组件、张紧驱动组件、第二从动驱动组件。
天眼查资料显示，湖南宇晶机器股份有限公司，成立于1998年，位于益阳市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本20396.0584万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南宇晶机器股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息222条，此外企业还拥有行政许可43个。
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来源：市场资讯
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