苏州仰思坪半导体申请缺失程序填充处理相关专利，有效提高了运行效率及性能

国家知识产权局信息显示，苏州仰思坪半导体有限公司申请一项名为“缺失程序填充处理方法、电子设备及计算机可读存储介质”的专利，公开号CN120596152A，申请日期为2025年08月。

专利摘要显示，本发明提供一种缺失程序填充处理方法、电子设备及计算机可读存储介质，涉及软件安全技术领域。该方法包括：对初始程序进行拆分融合，得到多个超级块；将各个超级块之间的跳转指令重写为指令填充的函数调用序列；其中，指令填充的函数调用序列用于触发DMA；确定重写后的各个超级块是否大于预设大小；若存在大于预设大小的超级块，则重新进行拆分融合；否则，针对任意一个超级块，调整该超级块中的基本块在程序中的顺序，使得该超级块中的基本块在内存中相连；获取各个超级块的大小，并存储于内存中的第一预设区域。本发明对程序进行合理拆分为多个超级块，并插入DMA将目标超级块置换到内存中，实现缺失程序的填充，有效提高了运行效率及性能。

天眼查资料显示，苏州仰思坪半导体有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本525万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州仰思坪半导体有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可5个。

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来源：市场资讯