苏州鸿盛半导体申请可调式半导体晶圆定位装置专利，解决污染物夹在光罩片与晶圆间引发曝光异常的问题

国家知识产权局信息显示，苏州鸿盛半导体有限责任公司申请一项名为“一种可调式半导体晶圆定位装置”的专利，公开号CN120600680A，申请日期为2025年05月。

专利摘要显示，本发明提供一种可调式半导体晶圆定位装置，涉及半导体器件制造领域，包括：安装座；所述安装座的前端面固定连接有一个固定底座；安装座内滑动连接有一个升降滑座；安装座内螺栓紧固连接有多组第三电动推杆；多组第三电动推杆输出轴的末端均与升降滑座的底端面连接；升降滑座的上部固定连接有一个辅助连接座；固定底座的顶端面固定连接有第一导向滑轨；第一导向滑轨内滑动连接有一个第一导向滑座。在升降滑座移动的过程中会带动控制齿条进行移动，随后通过一系列的传动使环形吹气架对半导体定位板进行吹气，解决了污染物易沉积在晶圆定位区域，导致光罩片下移时，污染物可能夹在光罩片与晶圆之间，引发曝光异常的问题。

天眼查资料显示，苏州鸿盛半导体有限责任公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州鸿盛半导体有限责任公司参与招投标项目9次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯