上海华力申请切割道测试结构及切割方法专利，能够大大减小测试键所占区域
国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“一种切割道测试结构及切割方法”的专利，公开号 CN120600730A，申请日期为 2025 年 05 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种切割道测试结构及切割方法，属于半导体技术领域，该切割道测试结构，包括设置在晶圆上的若干个曝光区域，沿所述曝光区域的边界设置具有预定宽度的第二区域，用于设置测试键，所述曝光区域剩余区域则为第一区域，用于阵列排布若干个芯片，所述芯片之间具有切割道。通过在一个曝光区域的边界处设置第二区域，在第二区域中放置测试键，相较现有的测试键排布方式，能够大大减小测试键所占区域，同时还能解决测试键大块布局所带来的应力问题。
天眼查资料显示，上海华力集成电路制造有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2960000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华力集成电路制造有限公司参与招投标项目2082次，专利信息2411条，此外企业还拥有行政许可345个。
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来源：市场资讯
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