辰至半导体申请USB数据传输方法及装置等相关专利，解决支持ULP I协议的USB终端不能进行LPM传输的技术问题

国家知识产权局信息显示，北京市辰至半导体科技有限公司申请一项名为“USB数据的传输方法及装置、USB设备、存储介质、电子装置”的专利，公开号CN120595930A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本发明提供了一种USB数据的传输方法及装置、USB设备、存储介质、电子装置，所述方法包括：检测第一USB终端待传输的令牌数据，其中，所述第一USB终端包括第一物理层接口PHY，所述第一USB终端为支持ULPI协议的USB终端；根据所述令牌数据生成链路电源管理LPM事务，其中，所述LPM事务包括LPM令牌；向第二USB终端的第二PHY传输所述LPM事务，其中，所述第二USB终端包括所述第二PHY，所述第一PHY与所述第二PHY通信连接。采用本方案，解决了相关技术中支持ULP I协议的USB终端不能进行LPM传输的技术问题，无需对USB终端的PHY进行修改。

天眼查资料显示，北京市辰至半导体科技有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本452.0638万人民币。通过天眼查大数据分析，北京市辰至半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯