武汉敏芯半导体申请封装夹具专利，保证焊线位置的精准度

国家知识产权局信息显示，武汉敏芯半导体股份有限公司申请一项名为“封装夹具”的专利，公开号 CN120600688A，申请日期为 2025 年 04 月。

专利摘要显示，本发明提供一种封装夹具。该封装夹具用于底座的固定，包括主基体，主基体上形成有限位腔，底座的第一部分插至限位腔内，底座的第二部分位于限位腔的外侧并凸出于主基体，第二部分的外周面形成有第一凹槽和第二凹槽；第一限位件，第一限位件设置于主基体上并凸出于主基体，第一限位件与第一凹槽的槽壁相抵；以及第二限位件，第二限位件设置于主基体上并凸出于主基体，第二限位件与第一限位件沿限位腔的径向方向分别设置于限位腔的两侧，第二限位件与第二凹槽的槽壁相抵。这样设置，对底座形成多维度约束，限制其平移与转动自由度，保证焊线位置的精准度，提升产品生产的良品率。

天眼查资料显示，武汉敏芯半导体股份有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5514.6666万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉敏芯半导体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可8个。

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来源：市场资讯